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[经验] 印制电路板PCB粉红圈成因及改善方法

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纯净的硅(中级)

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发表于 2018-2-8 14:38:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
粉红圈的定义
        粉红圈指的是电路板内层铜因分离并受到化学药液的侵蚀,使内层板铜面的黑化处理被去除呈现粉红的颜色。
        因为电路板的结构中,通孔结构的边缘有孔环,当粉红区域超越孔圈的范围时,在电路板的成品上就可以看到一圈粉红色的区域围绕着孔圈,这样的现象被称为粉红圈。
        粉红圈会影响到电路板未来的信赖度,因此多数都不能被接受,是一种须报废的缺点。



粉红圈的成因
1、黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈,但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。
  2、压合---因压合不良(压力、升温速率、流胶量等)所造成树脂与氧化层间结合力不足,使酸液入侵空隙路径形成所造成。
  3、钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂,使酸液入侵溶蚀。
  4、化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在,而使绒毛溶蚀 。 



粉红圈的影响
      1、外观上---在小孔的趋势下,无法再有效掩盖造成外观上不良。
  2、品质上---粉红圈代表着局部分层,更有孔破之虞。
  3、制程上---在日益高精密度需求下粉红圈之出现代表着制程之不稳定。
  4、成本上---钻孔机上钻孔片数,不同含胶量成份之胶片基材的搭配使用,受其影响。

改善粉红圈发生的方法

       1、改善氧化绒毛厚度及形状
  2、基材之储存使用及叠置
  3、压合制程条件之改善
  4、钻孔条件之改善
  5、湿式制程之改善



改善粉红圈的制作
解决此类问题的方法,应用实践证明下面的方法都可以取得良好的效果:
  1、用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面,被还原的金属铜能增强耐酸性,提高粘合力。
  2、用 PH 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须,经酸浸和钝化,经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层。
  3、用 1-2% 双氧水, 9-20% 无机酸, 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂, 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序。
4、采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。

此帖出自PCB设计论坛


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版主

Rank: 6Rank: 6

发表于 2018-2-9 16:02:41 | 显示全部楼层
仔细看了,总而言之是PCB板厂工艺问题,,


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一粒金砂(初级)

Rank: 1

发表于 2018-2-24 13:34:38 | 显示全部楼层
第一次了解有这种问题。


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