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五彩晶圆(中级)

TI无线MCU脱机自动化烧录说明 [复制链接]

为解决在批量生产时,使用仿真器烧录速度慢、并且知识产权难以保护问题,现给出脱机自动化烧录工具。该工具可支持TI无线MCU型号如下:
CC1350,CC1310,CC2670,CC2650,CC2640,CC2630,CC2620,CC2538

1)可有效保护知识产权
客户只需通过网口把待烧写程序上传至烧录工具,可设置登录密码加以保护。比如使用FTP上传工具FlashFXP把待烧写文件rfWsnNode_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs.bin上传后示意图。

2)烧写稳定性和可靠性
使用该工具,已经完成了1100片CC1310烧录,中间无断电,可连续烧录。可靠性上使用CRC32位校验和回读对比机制,保证烧写到MCU二进制代码百分百可靠。
3)烧写速度
与仿真器XDS110,仿真器USB560V2作对比,该烧录工具速度远远快于XDS110仿真器,跟高端仿真器USB560V2相近

烧写速度对比
4)可提供技术支持
由于该工具是本公司研发,针对上述型号,可提供从硬件到软件技术支持。

如果客户需要焊接前烧录,使用该烧录工具也可以完成。由于该工具预留了部分IO接口和其它接口,可控制机械臂完成24小时无人值守烧录。


烧录步骤:
1) 烧录工具上电
2) 将待烧写文件通过FTP上传至烧录工具
3) 将烧写接头连接无线MCU
4) 自动监测并识别MCU,开始烧写,指示灯熄灭
5) 烧录成功,指示灯亮起。如果烧录出现异常,蜂鸣器报警
6) 重复步骤3

此帖出自RF/无线论坛

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