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Actel将开始供应混载模拟电路与闪存的FPGA样品

  【日经BP社报道】

Fusion系列“AFS600”芯片照片,标出了集成的主要电路模块。(图:Actel公司)
此次发表的4款产品“AFS090”、“AFS250”、“AFS600”、“AFS1500”的主要规格。(图:Actel公司)
Fusion系列的层结构。作为FPGA的外围电路,事先已封装了模拟电路(模拟外围)和Fusion架构。用户在该FPGA上封装具备模拟电路控制功能的软IP(Fusion小程序)和逻辑电路(系统应用程序)后便可使用。(图:Actel社)
  美国Actel公司日前发表了混载模拟电路和闪存的FPGA系列“Fusion”的首批4款产品,并将开始其中一款的样品供货。作为Fusion的卖点,该公司提到了封装面积小、开发周期短及部件成本低等。这是因为由微控制器、模拟IC及外置存储器等多枚芯片构成的电路能够封装在1枚芯片上。该公司对部件成本的削减效果进行了推算,在外围部件减少较多时为31.75美元。芯片的应用领域方面,设想用于电源管理、温度管理、马达控制及存储等用途。“除现有FPGA用户外,还打算逐步扩大供应对象、向作为微控制器用户的嵌入设备开发人员提供”(Actel)。另外,该公司还在2005年7月的技术发表中介绍了Fusion的概要。

  Fusion的主要电路方面,除用于封装逻辑电路及软CPU内核等的FPGA模块外,还包括A-D转换器及输入输出电路等模拟电路、用于保存数据的闪存,以及用于产生时钟信号的振荡器。将要上市的4款产品的电路规模及容量各不相同。比如,FPGA的系统门数为90K门~1500K门,闪存容量为256KB~1024KB,模拟信号的输入通道数为5个~30个。

  此次将开始供应的是“AFS600”。另外,Actel公司还将向Fusion用户提供开发工具群。具体来说,包括在选择及配置封装在FPGA上的IP内核时使用的“CoreConsole”,以及用于指定模拟外围电路及闪存的重构的“SmartGen”。此外,该公司还将在近日内开始供应包含设计环境、评测板卡及调试器等的初学者工具包(Starter Kit)。

  Fusion系列FPGA模块在该公司FPGA“ProASIC3”的基础上开发而成(参阅本站报道)。此次的产品均采用130nm工艺的闪存混载CMOS技术生产。(记者:堀切 近史)

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