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[求助] LM1805什么时候需要加散热片,加什么样的散热片

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发表于 2017-10-18 16:23:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
我用的LM1805输入12V电源,消耗电流1A,这是最大值情况。输出5V,相当于使用了5W。需不需要加散热片,软件部门的同事嫌芯片发烫。我一开始觉得没必要加散热片。该芯片最大输出电流3A。而且就是发点热,也不影响性能。
昌晖自动化 yunrun.com.cn

请教各位有经验的人,我依然觉得无需加散热片,如果非要加,加什么样的?请赐教。

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maychang

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发表于 2017-10-18 16:35:24 | 显示全部楼层
12V供电,输出5V,电流1A,你的LM1805功耗可不是5W,而是7W。
需要不需要加散热片,看工作时芯片的温度。工作时芯片表面温度超过60摄氏度,就要加散热了。


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发表于 2017-10-18 17:16:18 | 显示全部楼层
把LM1805的参数贴出了看看
长时间工作最好加散热片,测试加热情况,要用测试温度数据说话
这个不应该让软件工程师提出,硬件电路人员考虑的问题,


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纯净的硅(初级)

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发表于 2018-1-20 10:30:42 | 显示全部楼层
完全可以计算出来。
1,计算LDO的功耗,P=U*I=(12-5)V*1A=7W。
2,查芯片规格书中的热阻参数,没有看到LM1805的,借用一款TO220封装的LM7805参数,Rθjc(结温到壳温)=5℃/W,计算出壳温与结温之间的差值为7W*5℃/W=35℃。
3,测量产品在允许的最高环境温度下热稳定后芯片外壳的温度,比如没加散热片、室温40℃,测出此时芯片外壳温度为95℃。
4,计算此时芯片的结温,95℃+35℃=130℃。
5,查询芯片规格书允许的最大结温,对于LM7805是125℃。
6,判断:因为130℃>125℃,因此方案有问题。为了可靠性,一般结温还要放些余量,比如20℃。因此需要降低25℃才可行。
7,由计算过程中涉及的各种变量,自然可以得到以下对策:
a,减少LDO功耗P以降低壳体与结温之间的温差使其小于10℃,比如降低功耗小于2W,此时LDO压降要小于2V,所以LDO的输入电压要小于7V。
b,降低壳温,比如增加散热片,使得芯片的壳温最高不超过70℃。
c,更换一种热阻更小的芯片或封装,这就要求热阻Rθjc(结温到壳温)<1.4℃/W。
d,更换一种允许结温更高的芯片,要求>150℃。
e,上述四种做法综合实施。

点评

计算步骤列的清楚 一般根据功率大小对照手册需要计算一下 或者用实际测试,芯片外壳测量的高温部分超过40度就必须要加散热  详情 回复 发表于 2018-1-20 16:50

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发表于 2018-1-20 16:50:11 | 显示全部楼层
topwon 发表于 2018-1-20 10:30
完全可以计算出来。
1,计算LDO的功耗,P=U*I=(12-5)V*1A=7W。
2,查芯片规格书中的热阻参数,没有看到 ...

计算步骤列的清楚
一般根据功率大小对照手册需要计算一下
或者用实际测试,芯片外壳测量的高温部分超过40度就必须要加散热


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