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SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法|深圳百立特-smt贴片加工厂

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一粒金砂(初级)

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
在SMT贴片加工中,会有短路现象发生,主要是发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能,造成不良品的产生,对于SMT贴片短路现象需要十分重视。
一、模板  
SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。  解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型,还可减少网板清洁次数。  
二、印刷  
SMT贴片加工中,印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意以下问题:
1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。  
2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm2。  
3、印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。  
三、锡膏  
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。  
四、贴装的高度  
对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落,造成回流时产生短路。  
五、回流
在SMT贴片加工回流过程中,如果出现以下几种状况,也有可能导致短路现象发生,如:  
1、升温速度太快;
2、加热温度过高;
3、锡膏受热速度比电路板更快;
4、焊剂润湿速度太快等。
以下为我司的介绍:
深圳市百立特科技有限公司,主要从事SMT贴片打样,PCBA样板加工,工程试产样品贴片,加急电路板贴片,中小批量SMT贴片加工等样板焊接业务,我们拥有4条SMT生产线,共8台三星全自动贴片机,型号均为SM471&SM482,无铅回流焊1台,有铅回流焊1台,AOI光学检测仪2台,实际贴片日产点数在60万点以上。我司组建了2条DIP生产线,日插件数在10万件以上。我们设立了生产管理、制程管理、设备管理及品质管理,对于常用到的红胶制程、有铅制程、无铅制程、软板制程,我们有丰富的工艺经验和管理经验。我们以市场为中心、以客户为导向,不断地完善生产制程、提升品质、扩大生产规模。本着平等、公平、合理的原则,为客户提供最好的产品和至善至美的服务。
以下为我们公司的机器展示:
贴片机(一):
101201.jpeg
贴片机(二):

101202.jpeg

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