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一粒金砂(初级)

PCBA 贴片加工工艺是怎样的? [复制链接]

1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作SMT生产的工艺文件,生成SMT坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划
3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误
4.根据SMT工艺,制作激光钢网
5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.QA进行全面检测,确保品质OK
综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样的相关介绍,希望可以帮到正在学习了解的同仁!

此帖出自PCB设计论坛

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版主

总结的不错
估计漏了一条,漏焊虚焊漏装的进行修补焊接,这个过程很重要

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多谢分享,记得之前有篇带图的文章也有介绍

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