4007|0

58

帖子

0

资源

一粒金砂(初级)

PCB设计中正负片设计知识 [复制链接]

本期讲解的是高速PCB设计中正负片的设计知识。
1、负片设计要求
(1)建议根据平面层情况,板内分割线需要选择合适线宽。
(2)单板板边内缩分割线与板框之间不允许有空隙。
(3)分割线不允许穿越孔径大于分割线宽度的金属化孔。
说明:当分割线穿越金属化孔时,如果金属化孔孔径大于分割线宽度并且金属孔与其中一个分割平面是同一网络,在分割线两侧都会形成热焊盘,导致两个网络短路。
(4)负片层中,孔的花焊盘连接数量不能少于2个。
说明:分割线与A、B、C三个孔重叠,导致孔的花盘数量减少,需要避免这种情况。
(5)建议对于大面积挖空区域,用ANTI ETCH填充时,应该用适合线宽规则地填充挖空区域,禁止随意,多次重复填涂。

负片花焊盘显示效果

2、正片设计要求
(1)正片设计需要控制对称层的残铜率。
说明:为防止PCB翘曲,层叠设置需要对称,当采用正片设计时,需要关注与之对称层的设计,尽量使对称层的残铜率与该正片平面层接近,避免出现层叠不对称情况。
(2)平面层正片设计,铜箔分布尽量均匀,避免出现大面积的无铜区域。
(3)正面设计电源,铜箔避免出现尖角,特别是高压电源铜箔。
(4)建议正片容易实现全连接,对于过大电流的情况,建议采用正片设计。
(5)保证电源与地平面层的连续性。
说明:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,导致信号线在地层的回路面积的增大。
(6)建议与器件面相邻层有相对完整的平面。
(7)高频、高速、时钟等关键信号有相邻完整平面。

正片铺铜显示效果

以上便是PCB设计中正负片设计知识 ,下期预告:常用器件的Fanout设置要求。
此内容由EEWORLD论坛网友板儿妹0517原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

此帖出自PCB设计论坛
个人签名关注【快点PCB学院】公众号

回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

最新文章 更多>>
    关闭
    站长推荐上一条 1/10 下一条

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

    站点相关: 安防电子 汽车电子 手机便携 工业控制 家用电子 医疗电子 测试测量 网络通信 物联网

    北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
    快速回复 返回顶部 返回列表