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一粒金砂(初级)

PCB设计过程中使用到哪些快捷键,和哪些设计原则? [复制链接]

一、快捷键:
Ctrl+G:最小移动间距设置;Q:共英制切换;V+A:随鼠标移动
Ctrl+Backspace:返回;Shift+空格:圆角/直角切换;E+D:删除
E+E+A:取消选中;E+F+L: 元器件封装的参考点设置
以上为常用PCB设计打样优客板操作使用的快捷键,可以在设计中起事半功倍的效果!
二、走线规则
线宽一般10mil;排针孔径一般取32mil;直插电阻电容晶振一般取28mil;
焊盘内径(孔径)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盘外径;引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径;如果焊盘孔径为32mil,那么焊盘直径一般设为62mil;当焊盘直径为1.5mm时(较小)≤60mil,采用方形焊盘;1mm≈40mil;100mil≈2.54mm;一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍
三、元件封装
1、AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装(AXIAL-0.3也可以)
2、RAD0.1为最常用的无极性电容封装
3、电解电容管脚间距一般为100mil或200mil,小于100uf的选用RB.1/.2封装
4、电解电容封装一般要根据元件大小自己制作
5、发光二极管一般选用RB.1/.2封装
6、单排针封装SIPxx
7、晶振管脚间距200mil
8、10Pin借口封装IDC10
9、AT89S51单片机可以用DIP40封装
10、制版工艺限制,过孔≥0.3mm,焊盘≥0.4mm
11、覆铜前进行DRC检查
12、焊盘一般要补泪滴,以增加电路稳定性

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