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一粒金砂(中级)

零件封装问题 [复制链接]

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求助各位大神!本人在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的不知道是哪里设置出了问题?急需解决


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一粒金砂(中级)

FLIPPED ON LAYER 这里设置了

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一粒金砂(中级)

双击拿个外框更改下拿个层试试

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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2017-9-2 20:27 编辑

按楼主的描述“在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的”,猜测

画图的线路就是错误的
简单的路数大概是这样滴,每个人习惯不同而已
1.画图之前,先建立或整理画此原理图所需的元件库,建立此PCB图的封装库,当然不建新库也可以直接调用其他库文件用。
2.开始画原理图,并随时添加每个元件的封装名(当然是自己建立的封装库或者用的其他库要有此物),直至全部元件都要有封装
3.原理图完成后,编译,导入生产PCB,,,,等等
4.画PCB过程中,或,随时发现封装与准备要使用的元件封装变化时,要打开封装库,修改该封装,然后更改,自动到原理图更改,,重新在原理图生产PCB,,,

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五彩晶圆(高级)

建议楼主在发帖的时候文字描述+图片的形式更加清楚一些;

“本人在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的”

1、确定你的封装是你自己画的还是在别人的基础上改的?

2、不管是在别人的基础上改动封装的还是你自己画的,这个你要仔细检查你的封装,一般的封装在PCB封装库都是从Toplayer画的,然后布局的时候丢到比如顶层或者底层的;

3、“焊盘层会变”变成了哪个层了,我感觉你描述不清楚的时候,我们猜起来好费劲。

要学会发帖哈。。。。。

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5楼说的对,最好上个图片,说明错的问题

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