新手想詢問，關於PCB包地的問題

bluefox0919

新手想詢問，關於PCB包地的問題 [复制链接]

板上的各位大大好:
小弟是剛接觸設計PCB不久的新人，爬文找了一些資料後。有一些關於包地的知識不是很了解，想求助各位大大
看到一些設計對於其原理其功用不是很明白希望有大大能幫忙解答。
第1種:在訊號線兩側鋪地(Top跟Bottom都鋪)

第2種:在訊號線兩側鋪地，並打上Via孔(Top跟Bottom都鋪)

第三種:只單純鋪Bottom面。

qwqwqw2088

画板子如果包地，最起码知道包地是想干什么，信号包地主要的作用是为了减小串扰。高频板子中，需要注意进行抗干扰处理，包地处理，则是抗干扰处理中非常常见的一种手段。

ienglgge

第一个图，顶层，底层都铺铜，常见的铺铜方式。第二个图，加过孔，为了减小两层地之间的阻抗。如果信号线是强干扰源，这样处理更好一些。第三个图，就是底层铺铜，顶层不铺。。根据信号线具体情况进行处理就行了。

dontium

加过孔的屏蔽效果最好。

bluefox0919

本帖最后由 bluefox0919 于 2017-7-18 09:14 编辑

ienglgge 发表于 2017-7-17 11:12
第一个图，顶层，底层都铺铜，常见的铺铜方式。第二个图，加过孔，为了减小两层地之间的阻抗。如果信号线是 ...

第2种:减小两层地之间的阻抗，是指阻抗匹配吗?过孔似乎也有特定的大小间距要求，并不是可以随便打的?第3种:我也是网络爬文见到的，但不是很明白是什么情况会用到
另外后来发现，间距上似乎也有要求。

bluefox0919

dontium 发表于 2017-7-17 17:18
加过孔的屏蔽效果最好。

能请问一下原理是什么吗?找到的一些数据看的都不是很明白。

bluefox0919

qwqwqw2088 发表于 2017-7-17 10:34
画板子如果包地，最起码知道包地是想干什么，信号包地主要的作用是为了减小串扰。高频板子中，需要注意进行 ...

目前是有朋友要做无线传输，看到他Layout方面有做这方面的设计。所以想了解一下原理，
目前看到几种包地方式，除了长见的双层包地以外其余似乎都是在特地情况下使用。对于包地跟讯号线间的间距似乎也有严格要求。

qwqwqw2088

bluefox0919 发表于 2017-7-18 09:12
目前是有朋友要做无线传输，看到他Layout方面有做这方面的设计。所以想了解一下原理，
目前看到几种包地 ...

无线传输的板子类型也不一致相同，在PCB设计中可以把频类归为无线
参考射频信号铺铜间距，要考虑装配焊接的因素，一般在30mil--40mil（即0.762mm--1.016mm）左右。对射频性能影响不是很大。
信号周围包地过孔之间的距离，一般都是60mil--70mil，即1.524mm--1.778mm效果比较好，太密没必要，太大效果不好。