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一粒金砂(中级)

PFC电路二极管选用内绝缘快恢复二极管

海飞乐技术(HIGHSEMI)
优化的芯片焊接和封装技术:海飞乐Qlong™系列SOT78D内绝缘封装能提供较低的PN结到散热片热阻,最终使二极管在大功率应用中以较低温度运作,且表现稳定可靠。
主要优势                                          
•更高的绝缘能力                                 
•能安全连接到接地的散热片表面(PN结到散热片)
•可安装多个二极管于散热片上                     
•更易于加工和组装                              
•所需组装设备和技术与TO220AB相同              
•二极管在实际应用中运行温度更低                    
•减低热应力,延长使用寿命      

关键特性
•可以与其他器件共用散热器而互不影响
•在各种电隔离方式中, 具有最低的热阻
•在高电流高功率下更低的运行结温
•R th(j-mb) 比竞争对手同类内绝缘TO220产品低10%

海飞乐Qlong™系列SOT78D内绝缘二极管提供了更好的隔离能力,更适用于需要热性能优良的隔离封装应用中。同时,新的Qlong™系列SOT78D封装易于加工和组装并与统的TO220封装完全兼容。
Qlong™系列SOT78D 可以以多种方式被固定到散热片上。因为这种封装背后不是使用塑料绝缘层,所以即使把它铆到散热片上也不用担心会断裂。另外,简易的加工和封装技术常常容易造成过度的震荡力,扭力或夹力,但即使是在这些情况下,SOT78D封装被毁坏的可能性也很小。
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