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一粒金砂(高级)

使用石英晶振实现3D打印科技力量

       我国的3D打印技术与世界先进水平基本同步,但产业化仍处于起步阶段。未来,3D打印将朝着速度更快、精度更高、性能更优、质量更可靠的方向发展,成为一股强大的科技力量。
       成型尺寸向两边延伸 “大”“小”产品颠覆想象
       随着3D打印应用领域的扩展,产品成型尺寸正走向两个极端:一方面往“大”处跨,从小饰品、鞋子、家具到建筑,尺寸不断被刷新,特别是汽车制造、航空航天等领域对大尺寸精密构件的需求较大。
       另一方面向“小”处走,可达到微米纳米水平,在强度硬度不变的情况下,大大减轻产品的体积和重量。未来,3D打印的成型尺寸将不断延伸,从大的不可思议到小的瞠目结舌,“只有想不到的,没有做不到的”。

3D技术.JPG

      产品生产方式加速变革 “整”“分”制造携手共进
      3D打印是“工业4.0”时代最具发展前景的先进制造技术之一,它从两个方面改变了产品的生产方式:一方面,传统制造业以“全球采购、分工协作”为主要特征,产品的不同部件往往在不同的地方进行生产,再运到同一地方进行组装。而3D打印则是“整体制造、一次成型”,省去了物流环节,节约了时间和成本。
      混合打印创造更多可能 功能材质色彩也“混搭”
      随着3D打印技术的发展,人们对3D打印机的期望越来越高,早已不满足于单一功能、单一材质、单一色彩等。未来,3D打印机可实现3D打印技术与传统数控机床技术(或不同3D打印技术)的自由切换,实用性将变得更强;3D打印机的“口粮”更加丰富,金属、塑料、橡胶等多种材料(或不同属性的材料)的混合使用,将加工出结构更为复杂的产品;打印出的产品也会五彩缤纷。

       以上所说都表明了3D打印的发展前途不可估量,但实现这些技术的主要功臣当属石英晶振,为什么这样说呢?深圳亿金电子晶振厂家下面给大家分析下。
      有科技的地方就离不开晶振的使用,任何科技设备、智能产品都需要晶振给电路提供数据实现脉冲信号得以工作。像3D打印这样的科技设备是自然少不了石英贴片晶振的应用。
       贴片晶振根据不同产品分为有源晶振和无源晶振。常用体积为2016封装晶振、2520封装晶振、3225封装晶振、5032贴片晶振以及7050晶振。根据要求分为温度补偿晶振、压控温补晶振、压控晶振、内置传感器晶振以及可编程晶体振荡器等等。

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