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半导体IC封装测试的存储芯片下脚料边角料

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发表于 2017-2-16 08:36:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
15950903918大量紧急求购iC封装测试后的存储芯片下脚料边角料
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. 高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片.
3. Blue tape,die,chip,wafer,ink die.gooddie.Flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. IC硅片,IC裸片,IC晶圆,IC蓝膜片,玻璃IC,废旧芯片 不良芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆等,长期回收,重酬中介.
5.东芝(TOSHIBA).闪迪(sandisk).镁光(MICRON).现代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特尔(Intel).ST等各品牌存储芯片.
6.工厂测试不良TSOP,eMMC,eMCP,BGA/LGA/INAND/E2NAND/EMMC/EMCP等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 TF/SD/M2/XD记忆体等内存卡,工厂库存,积压清仓、海关扣押,MID,MID坏主板,MP3,MP4,主控,FLASH芯片,DDR3,LGA.BGA.,手机板, IC,BGA芯片,U盘.TF卡,SSD.固态硬盘等。
8. 长期求购摄像头晶圆,摄像头;sensor, cmos晶元, OmniVision, Hynix摄像头晶元,  三星摄像头晶圆, 索尼Sony摄像头晶元.Downgrade Cmos Image SensorWafer;求购各种摄像头SENSOR蓝膜晶圆,原厂不良感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购IC封装测试后的晶圆芯片,不良品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌IC 次品封装厂检测淘汰下来的不良品,各种报废IC,次品IC,工厂测试淘汰不良品求购半导体封装厂IC废料.
专业高价,便捷服务!国内外皆可交易 企业邮箱: cadsm300@163.com 联系 人: 施先生 手机: 15950903918
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