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一粒金砂(中级)

关于PCB布局布线的提问 [复制链接]

最近在做PCB设计时,与老工程师聊天时,他说对于电源地的布线必须形成一个回路,不能够直接通过覆铜方式把所有的地链接到一起,最好能够通过电源--电容---器件---电容---地 这样的闭合回路,然后在覆铜,但是个人认为 覆铜之后的效果明明就是一样的。求解 谢谢各位大神!!!
此帖出自PCB设计论坛

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是都是一样地,我平时也是先把地都画了,再覆铜,这样防止地没有连接,至于楼主说的,郊果确实一样,这根据平时的爱好
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这个可未必,该“老工程师”看来只凭经验却毫不关心理论。地回路怎么布置,追求两点:1、低接地阻抗,2、尽量降低接地噪声耦合。具体到个案,甚至局部,情况比较复杂,两种情况都会遇到,特别是数模混合系统。但总的来说,使用接地平面的情况更多。
知其然,务必知所以然,否则难免照猫画虎,那会贻笑大方的。
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最后先把所有地连起来,才能保证最后加地线覆铜时都连通
IC的电源地线之间的滤波电容在摆放元件就要考虑走线尽可能的近
有高频的,或者是射频的电路估计还要考虑其他

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五彩晶圆(中级)

可能这个老工程师是从手工布线时代做起的,这种做法除了可以保证不会漏掉接地点外,没有任何意义。但是现代的布线软件都可以自动检查,所以已经没有必要这样做了,更重要的可能还是元件的布局。
3楼提及的两点是印版设计的要点,但是如何理解这两点需要对电路有深刻的认识。

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