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3.4.5.6.8.12寸无划伤无划痕Dummy Wafer/硅片/晶圆 [复制链接]

1.规格:3.4.5.6.8.12寸。(直径变化符合半导体行业标准)
2.表面状况:无划痕和粘污物。
3.标准厚度:根据需求加工成客户要求厚度。(+/- 20UM)
4.总厚度变化:厚度不符合标准厚度的WAFER不超过总数量的3%。
5.表面处理方式:3,4,5,6,8寸单面抛光,12寸双面化学抛光。(无螺纹镜面)
6.Notch口:3,4,5,6寸为平口。8,12寸为V型。
7.边缘:无崩边,隐裂,微裂。
8.其他:TTV+TIR+Warp ≤40UM。
9.包装:晶圆盒。(可真空包装)
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