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一粒金砂(中级)

BT139后面为什么焊接的问题

IMG_20170207_134527.jpg

看上面这个图是我司的产品;BT139后面哪个圆圈哪里不是应该装散热片的吗;为什么这里直接用锡焊死,请高手解释一下;谢谢
















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五彩晶圆(中级)

金属的热导率远大于空气, 通常也大于PCB, 不焊起来的话, 效果还不如把它扶正, 加强对流
个人签名

高中低压隔离&非隔离 大中小功率DC(AC)-DC模块

2.5~1000V, 0.5-5000W 主力产品效率最高达98%

铝壳密封,勿需另加散热器,即接即用!


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该是设计者认为电流不大,发热小,设计PCB时就考虑利用PCB散热了
或者空间考虑
在空间满足的情况下,这种可控硅尽量加散热器


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这是利用PCB散热,耗散功率不大时,用PCB散热是可以的。
个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang

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