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高性能6U VPX高速信号处理平台

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一粒金砂(初级)

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发表于 2017-2-6 11:21:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
产品编号:1501001
高性能6U VPX高速信号处理平台
( B-VPX6-6678 )
数据手册
( Data Sheet )
Version 1.0
1.jpg
清华大学设备仪器厂智能计算研发中心 | 清华仪器
1 板卡概述
1.1 板卡简介
B-VPX6-6678是一款基于6U VPX架构的高性能高速信号处理平台,该平台采用两片TI的KeyStone系列多核浮点/定点运算DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用两片Xilinx的Kintex 7系列FPGAXC7K325T作为协处理单元,可支持两个标准HPC接口FMC子卡,两片DSP之间通过HyperLink进行高速互联,两片FPGA与两片DSP通过1个8端口的SRIO交换芯片连接至背板,板与板之间通过VPX背板实现高速SRIO互联,该板卡适用于软件无线电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图形图像处理等场景,可广泛应用于航空航天,和各种机载、舰载、弹载设备。
1.2 功能框图
2.jpg
图1-1 板卡功能框图
1.3 硬件指标
q        标准6U VPX规格,符合VITA46规范
q        板载2片TMS320C6678 DSP处理器、2片XC7K325T FPGA处理器以及1片SRIOSwitch交换芯片
q        板载2个FMC高速扩展接口
q        板载大容量缓存
1.4 功能特性
q        两个多核DSP(TMS320C6678)处理节点,每一个处理节点均包含:
Ø         8个高达1.4G主频、浮点/定点运算TMS320C66x CPU核
Ø         1组512MByte DDR3-1333 SDRAM颗粒
Ø         1片32MB SPI Nor Flash
Ø         1片256Mb 并行Nor Flash
Ø         1片EEPROM,用于存储少量数据
Ø         1路SGMII 千兆以太网1000BASE-T连接至背板
Ø         1路x4的SRIO连接至SRIO 交换芯片
q        处理性能:
Ø         DSP定点运算 40GMAC/Core * 16 = 640GMAC
Ø         DSP浮点运算 20GFLOPs/Core * 16 = 320GFLOPs
q        存储性能:
Ø         动态存储:DDR3-1333缓存
Ø         静态存储:8Gb Nand Flash
q        互联性能:
Ø         两片DSP之间通过x4@3.125Gbps/lane HyperLink高速互联
Ø         两片DSP之间通过x1 SGMII高速互联
Ø         两片DSP之间通过x2 PCIe高速互联
Ø         DSP与FPGA之间通过SRIO Switch进行互联
q        两个高性能FPGA(XC7K325T),每一片FPGA处理节点均包含:
Ø           2组2Gb DDR3-800 SDRAM颗粒,64位1.6Gb带宽
Ø           1片256Mb 并行Nor Flash,用于FPGA加载
Ø           1路x4的SRIO连接至SRIO交换芯片
1.5 接口特征
q        VPXP1接口支持4 * SRIOx4 gen2(来自SRIO Switch)
q        VPXP2接口支持2 * GTX x4@3.125Gbps/lane (来自XC7K325T FPGA)
q        VPXP3接口支持2 * LVDSx16(来自XC7K325T FPGA)
q        VPXP4接口支持4* 千兆以太网口(分别来自DSP和XC7K325T FPGA)
q          VPXP5与P6接口保留
q          板载2组FMC接口(分别来自两片XC7K325TFPGA),每组FMC接口含
Ø         80对LVDS信号(来自XC7K325T FPGA)
Ø         4* GTX(来自XC7K325TFPGA)
Ø         x4LVDS 参考时钟
1.6 软件支持
q        DSP的软件支持包含:
Ø         DSP的PCIe驱动
Ø         DSP的千兆以太网传输,支持TCP/IP协议
Ø         DSP的Flash、网络加载
Ø         DSP的HyperLink互联测试程序
Ø         DSP的SRIO接口驱动程序
Ø         DSP的Boot Loader引导程序
Ø         DSP的GPIO中断服务测试程序
Ø         DSP对FPGA的动态加载测试程序
q        FPGA的软件支持包含:
Ø         完整的DDR3控制
Ø         FPGA的并行模式加载
Ø         FPGA与DSP之间的SRIO通信测试
1.7 应用场景
软件无线电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图像处理、电子对抗等
1.8 物理与电气特征
物理与电气特征
板卡尺寸
160 x 100 mm
板卡供电
5A max@12VDC(±5%)
散热方式
金属导冷散热
1.9 环境参数
工作环境
工作温度
-40°~+85°C(工业级)
存储温度
-55°~+125°
工作湿度
5%~95%,非凝结
1.10 可靠性指标
可靠性指标
使用寿命
>10年
MTTR
<20分钟
MTBF
10,000,000小时
质量标准
2 订购信息
  
具体型号
  
产品描述
备注
交货期
B-VPX6-6678
高性能6 U VPX高速信号处理平台
工业级
4周内
© 2015 V1.0  保留所有权利
清华大学设备仪器厂智能计算研发中心 | 清华仪器

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