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一粒金砂(初级)

高速PCB设计中布线的基本要求


高速PCB设计中常规PCB布线,有以下基本要求:

(1)QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线,应从PIN中心引出(一般采用铺shape)

(2)布线到板边的距离不小于20MIL。

(3)金属外壳器件下,不允许有其它网络过孔,表层布线(常见金属壳体有晶振,电池等)

(4)除封装本身引起的DRC错误外,布线不得有DRC错误,包括同名网络DRC错误,兼容设计除外。

(5)PCB设计完成后没有未连接的网络,具PCB网络与电路图网表一致。

(6)不允许出现Dangline Line。

(7)如明确不需要保留非功能焊盘,光绘文件中必须去除。

(8)建议布线到板边的距离大于2MM

(9)建议信号线优先选择内层布线

(10)建议高速信号区域相应的电源平面或地平面尽可能保持完整

(11)建议布线分布均匀,大面积无布线的区域需要辅铜,但要求不影响阻抗控制

(12)建议所有布线需倒角,倒角角度推荐45度

(13)建议防止信号线在相邻层形成边长超过200MIL的自环

(14)建议相邻层的布线方向成正交结构

说明:相邻层的布线避免走成同一方向,以减少层间串扰,如果不可避免,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号隔离各信号线。


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