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一粒金砂(中级)

关于PCB上DB9公头的金属外壳如何处理之疑问

最近应用到一款带232通信的PCB,其中使用了DB9公头,但是目前有个疑问,就是DB9公头上的金属外壳是悬空或者接PCB地上还是接在机壳(合金)上比较好呢?
现在样板上DB9公头上的金属外壳是接在电路板的地上,其中有一个样板有232接收数据不稳定的情况存在,不知道是否是这个地方影响的。


请大家指教!!!


非常感谢!!!

此帖出自PCB设计论坛

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五彩晶圆(高级)

外壳的这种情形,建议接ESD器件,再接入gnd,请参考如下的帖子。你这种emc不一定过哦,还有静电有可能,我说有可能对你的产品进行损坏哦。  还有数据不稳定的情况,请在排除硬件(设计和layout的情况下),降低波特率看看。排除硬件问题后,如果还是有问题,那就关注点,放在软件上。
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-511218-1-1.html

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谢谢!  详情 回复 发表于 2017-2-7 13:04

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依据产品是什么类型,如果是手机,手持机,要和电路板的信号地连,
如果不是,就和机壳连接,和电源中的大地是连接的,可以参考台式电脑的DB9连接方式

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好的!谢谢!  详情 回复 发表于 2017-2-7 13:05

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一粒金砂(中级)

huaiqiao 发表于 2017-1-22 15:06
外壳的这种情形,建议接ESD器件,再接入gnd,请参考如下的帖子。你这种emc不一定过哦,还有静电有可能,我 ...

谢谢!

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一粒金砂(中级)

qwqwqw2088 发表于 2017-1-22 16:06
依据产品是什么类型,如果是手机,手持机,要和电路板的信号地连,
如果不是,就和机壳连接,和电源中的大 ...

好的!谢谢!

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