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【高速PCB设计软件】哪种类型的设计规则优先级最高?

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一粒金砂(初级)

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发表于 2017-1-13 09:46:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

前几期板儿妹给大家分享了
高速PCB设计的约束管理器中
(约束管理器菜单使用、
建立差分信号的方法等)介绍
在进行本期知识点介绍前,
请工程师们带着以下2个问题思考
如何进行过孔设置和区分约束规则优先级
1、PCB布线过孔的类型在哪里设置?BGA过孔与普通过孔有什么区别?
2、哪种类型的设计规则优先级最高?

01
一、过孔定义、分类介绍
1、过孔(via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成部分之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔,还可以是盲埋孔。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;盲埋式过孔则是指仅穿通几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层埋起来。
2、过孔分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔:是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
通孔:这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。一般所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。
二、物理规则设置里面有一栏是 Vias,点击即可设置,如下图所示。
过孔设置1_副本.jpg
点击默认规则的 Vias,如下图所示。
过孔设置2_副本.jpg
Remove 可以移除过孔。在左边的过孔列表中双击即可添加过孔。同理,可设置其他物理规则的过孔,如下图所示。
过孔设置3_副本.jpg
02
约束管理器中的各类设计规则存在优先级顺序,例如对于某个网络同时定义了几种规则,那么设计软件会要求设计时满足优先级最高的规则。
具体规则优先级顺序可以参照下图:
优先级1.jpg
----------------------------------------------------------------------
带着问题来学习规则的设定
是不是更加清晰的理解在PCB布线实操过程中
灵活操作与运用
不知道工程们学以致用没
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