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一粒金砂(高级)

0.5mm球间距的BGA封装,引线出来的过孔该打多大

 
         大家好,需要用到一款芯片TMS320C5545,BGA封装,球间距是0.5mm,第一次画这么小间距的板子,由于肯定要打过孔才能把线引出来,但感觉孔要很小才行,可能已经不能用机械孔了,但又不知画多大能够满足厂家的工艺要求同时不至于太贵,希望有经验的朋友指导一下,十分感谢。        如下图是官方的手册截图和我自己画的PCB封装(里面我加了一个孔径12mil外径20mil的过孔,很明显太大)。

   


此帖出自PCB设计论坛

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cat3902982 发表于 2017-1-12 17:35
我做过外14mil内8mil的。价格应该不会便宜的。

对啊,8,14的孔几乎是机械孔的极限了

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PowerAnts 发表于 2017-1-12 19:31
要么做盘中孔, 要么盘外激光孔

感觉应该是这样的,具体应该打一个什么尺寸呢,还希望老兄能指导一下

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yang_alex 发表于 2017-1-13 08:45
仔细看看厂家的资料。一般来说,对于多引脚的BGA厂家都有布局布线指引。否则的话布板会非常困难,器件也会 ...

对哈,我研究研究他们的DEMO板,谢谢啦

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cat3902982 发表于 2017-1-13 08:56
发个资料给楼主吧,楼主看看相应的工艺。能不能满足要求了!

好的,谢谢啦

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