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[讨论] 【TI课程分享】+无线芯片性能布板关键

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一粒金砂(高级)

Rank: 3Rank: 3

发表于 2017-1-11 22:06:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
课程链接:http://training.eeworld.com.cn/c ... ?iscs=1#lesson/7215

分享评述和个人理解:
本教程主要是介绍了TI无线产品的分类,主要是2.4GHz系列的介绍, 多协议系统。RF电路的硬件设计要点,开发阶段,设计阶段需要注意的地方,这些介绍有助于让我们这些设计人员不能轻易轻视一些细节方面的关键点,得先理解它的设计流程,要参考TI设计资料的讲解,最好是复制参考设计来降低自己的错误和疏忽点和风险,这点很重要,一定要下载它的参考设计,尤其是高频的设计中更加的需要来增加可靠性,能节省设计周期,减少工作量,我看这点就非常棒,以及其中的关键,重要性,使得我们在平时做设计的时候不能错漏一两个细节问题,另外就是常见错误的提醒,这样可以避免新手和高手的疏忽。之后视频说到PCB设计的基础,这点很牛逼,因为开发板的电路十分工整,美观和有秩序,2层板和4层板的设计思路,分析了各层的设计基础,信号层次,以及回流的注意点等,都是很关键很基础的部分。之后介绍了怎样来使用TI的参考设计,可以直接问TI的工程师要设计,这个技术支持最牛逼了,比你设计要好的多的多,然后可以参考这些文件的细节,参考设计包里的参数,可以直接选用和在TI工程师的帮助下选择器件和选择修改方法,这样对自己的设计更有好处。最后是一些设计实例,主要针对信号完整性和电源完整性的注解,射频,退偶,突变等方面的注意点,再次强调了一定要参考TI的设计的参考,抄了才可以有强大帮助,即使抄也要有注意点,这些需要尤其是新手注意的,对学习者这个视频很有帮助的,对控制空间成本都有好处。


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