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[设计过程分享] 分享第一篇:开箱及说明资源

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纯净的硅(初级)

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发表于 2017-1-11 11:27:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
ST_AMG_SensorTile 套件介绍及说明资源
收到寄来的包装盒子就知道是ST_AMG_SensorTile套件到来了,打开包装去除泡沫,一个简装的ST_AMG_SensorTile kit套件就展现在面前。
1.jpg
三个电路板主控板、传感器模块和扩展板,一个锂电池,一个杜邦连接线和一个外壳,像以往的ST Discovery一样采用塑封样式,最大化的降低了成本也节约了储存空间。
2.jpg
背面的图文依然简洁的介绍了ST_AMG_SensorTile kit的传感器阵列LSM6DSM 低功耗3轴加速度计和3轴陀螺仪,LSM303AGR 低功耗3轴加速度计和3轴磁力计LPS22HB MEMS气压计MP34DT04 MEMS数字麦克风,基于ARM Cortex-M4核的32位超低功耗MCU STM32L476JGY6,超低功耗蓝牙BLE通信方式。




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一粒金砂(高级)

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发表于 2017-1-11 15:23:15 | 显示全部楼层
楼主是第二批吗?
没时间解释辣么多了,快上车!!!


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纯净的硅(初级)

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 楼主| 发表于 2017-1-14 17:43:47 | 显示全部楼层
第一批的


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一粒金砂(中级)

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发表于 2017-1-18 11:27:29 | 显示全部楼层
楼主,套装右下角应该有个plastic case啊,掉了?不过好像也不影响


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一粒金砂(中级)

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发表于 2017-1-18 15:14:42 | 显示全部楼层
楼主收到的plastic case是白色透明的


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纯净的硅(初级)

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 楼主| 发表于 2017-1-19 10:06:05 | 显示全部楼层
是呢!


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版主

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发表于 2017-1-19 11:12:18 | 显示全部楼层
为什么没看到开箱呢?
虾扯蛋


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纯净的硅(初级)

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 楼主| 发表于 2017-1-20 18:46:44 | 显示全部楼层
包装就是这么简单,没有箱子可开啊!


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