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五彩晶圆(高级)

【TI课程分享】+AM437x 技术培训 [复制链接]

本帖最后由 ienglgge 于 2017-1-10 21:10 编辑

AM437x 技术培训
首先是概览。
再介绍发布的三个EVM 产品。
最后对AM437的 技术文档,和设计工具进行介绍。
概览
AM437使用cortexA9内核,主频达到1G。
内部包含vfp单元,方便进行浮点运算。比之前的335更加强大,具有两个 pio 系统。第一个pio实现工业通信协议
。第二pio单元内,实现工业西格玛 德尔塔采样。另一方面,可以实现环路反馈控制。此外,对DDR的设计,进一步加强,支持LPDDR2,DDR3,在原始的335相比,总线扩展到32bit,比原有16bit更有优势。在显示部分,也得到加强,拥有一些硬件模块,功能更卓越。保持低功耗特性,休眠功耗达到4mW,高速运行时,整体功耗小于1W。它硬件资源接口丰富,和76,78相比,77,79上实现了工业通信协议。 这些型号的软件是兼容的,管脚也有兼容特性。一些潜在的应用场景,像工业自动化控制。一些导航,机器人设备等,应用广泛。可以通过和335对比,了解437的高性能,A9内核和A8的差异。更高的主频,运行指令速度更快,DDR的支持更强大,LPDDR2,DDR3,DDR3 low power。32bit总线,数据吞吐量有了质的飞跃。 在LCD显示方面,DSS,拥有一些硬件模块去实现。关于接口资源,多了两个camera interface。Qspi interface。支持Qspi启动,pwm,spi也有增强。增加浮点运算单元,和A8相比,有10倍提高。Internal memory。L2 cache可以配成ram。空间进一步增加。程序可以在internal ram中运行。产品更有灵活性,和成本的优势。支持,SD卡启动,EMMC启动,spi flash,Qspi flash, 等多种方式启动。外部启动,支持网口,usb等方式启动。时钟配置,可以进行灵活选择。可使能clk out1 输出。关于memory,不同存储器对应不同接法。包括T型,fly-by,point-to-point。DDR3 low power的设计上,有了额外的改进。设计原理图更加简单。外部memory 接口。比较重要的,gpmc,接nand flash, FPGA等。还有三路mmc接口。可以接大于2G的mmc设备。Qspi 支持Qspi 启动,具有Xip功能。启动速度更快。USB2.0的提升,显而易见。显示方面,沿用DSS系统,100像素时钟,2048X2048分辨率。并可以处理一些比较复杂的图形算法。减小CPU的负荷。增加两路camera interface。支持8,16bit bt565接口。拥有两个ADC模块。Adc0可以为触摸屏使用。 EVM产品。介绍了三款,应用于不同的方面。进行工业方面的一些评估等。GP EVM 原理图和pcb都是开放的,方面开发。通过一些链接,可以下载技术文档和资源。http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM437x_Resource_Guide http://www.ti.com/product/AM4376 http://processors.wiki.ti.com/index.php/Category:AM437x http://www.deyisupport.com   http://e2e.ti.com/

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