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一粒金砂(初级)

PCB布线

请教各位大神,想请问一下晶振的包地是弄的?还有要是我电源和地线都设置为20mil,但是cpu引脚间的距离比较小,走20的线就会报警,这时我是应该把线改小一点还是要怎么做?都说电源线跟地线要尽量短和粗,是宁愿长一点好还是打孔近一点好?谢谢啦~刚学,希望各位帮帮忙。
此帖出自PCB设计论坛

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晶振要优先布局,先走晶振线路,注意晶振周边的信号,不能有影响晶振的隐患,晶振下面不要铺铜,存在电容效应,如是多层板相邻层可以铺铜,晶振下面最好不要打孔,晶振的下面不要走线,。

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“把线改小一点还是要怎么做”
看是什么软件了
修改线段的粗细的功能是基本操作啊


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五彩晶圆(高级)

晶振的包地,就是时钟 信号两边由比较宽的地线护着。
在芯片封装上的焊盘引线,就保持焊盘原有的宽度,引出焊盘以后,两根线向外伸,并适当加宽。就可以了。长一点好还是打孔近一点好,看两种情况,走线最窄的宽度,最窄的地方,限制的最大电流。认为过孔的外径大于过孔之前走线的宽度,这样的话,完全可以在要加过孔的地方,把线变宽。还是看怎样使最窄的线宽更宽点。信号不是很密集的话,可以把电源,地,周围的引脚信号,适当往外延伸,给电源和地更多一点空间。
一条公共的供电线需要宽一些,它上面有很多分支,每个分支连到芯片各自的供电引脚,这些分支,在靠近引脚的地方,宽度小于20mil很正常,就在现有条件下,尽量粗一些,一般就没事。
关于间距规则,一般不要小于6mil。
下图的走线,是可以的。
QQ截图20170109000003.png

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五彩晶圆(高级)

可以考虑在晶振的丝印稍外面一点,打比较密集的地过孔,这样也不是包地了么?非要用线连起来才满意?

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