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[经验] 说说我见过的ict测试设备

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五彩晶圆(中级)

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测评达人

发表于 2017-1-5 14:27:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
看到@zhonghuadianzie 的问题关于 ICT测试点
ICT的定义,在4楼已经解释的清楚了,但是它到底是个啥?我就讲下我见过的ict的测试设备。

如下为我见过的ICT的设备,这种设备在富士康和华硕等较大的这种代工电子厂是比较常见的。

这种设备一般都会配合电脑端的上位机界面来实现。
比如有开始菜单,停止菜单,查看测试结果及log等等



我见过的是负压测试,即就是通过“吸气”,这个治具里面的支撑板子的那个面(有板子的卡槽),通过负压经过支撑弹簧向下吸下去,然后测试顶针顶上来。顶针顶上来后,跟板子的测试点接触,并进行测试。板子的测试点和顶针是一一对应的。



上图是ict治具打开后的内部图,红色方框部分,就有密密麻麻的针孔。这个针孔是为了保证负压将中间这块载板吸下去后,测试顶针能顶上来。



治具的背部,当然留有一些接口,如气管的接口,跟上位机通讯的线的接口等等。

ICT测试的内容有好多项不同的板子,测试的内容也不同,但是我记得相同的几点是如下三个测试项,这个几乎在所有板子的测试中都会涵盖 ,但是ict里面会包含如下三个测试项目。

OpenTest:
开路测试是要测出待测电路板上预期(Expected)短路的元件是否因错件或漏件而造成开路。
ShortTest:
短路测试是要测试出待测电路板上不被预期的(Unexpected)短路现象。
MDATest:
ManufacturingDefectsAnalysis 工程缺陷分析,电阻、电容、电感等被动元器件的量测。


提到MDA test,我其实有幸见识到华硕电脑的MDA test,华硕是单独测试mda的,也是通过压合留有卡槽的载板使顶针接触板子测试点。就有点像多个万用表在测试一样。
还有ict的设备肯定是有电路板的,上面的主控我见过的有stc的,ti的msp430的等等,有一张很大的电路板组成设备的控制板。







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