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[设计过程分享] SensorTile 开发套件之硬件

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TA的资源

一粒金砂(中级)

Rank: 2

发表于 2017-1-5 00:10:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
SensorTile 开发套件STEVAL-STLKT01V1的主要电路板组成及芯片
1.核心系统板STLCS01V1传感器MCU、低功耗蓝牙组成。
核心板示意图.jpg
核心板框图.jpg
1)MP34DT04   数字MEMS麦克风
主要性能指标:
SNR – 信噪比60 dB
灵敏度- 26 dB
声压级120 dB
输出类型Digital
工作电流0.6 mA
工作电压1.6V~3.6V
封装HCLGA-4
工作温度- 40~85
MP34DT04.pdf (636.91 KB, 下载次数: 12)


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TA的资源

五彩晶圆(高级)

Rank: 9Rank: 9Rank: 9

测评达人

发表于 2017-1-5 08:31:27 | 显示全部楼层
整理的不错 调理很清晰


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4831

TA的帖子

9

TA的资源

版主

Rank: 6Rank: 6

发表于 2017-1-5 13:47:00 | 显示全部楼层
谢谢整理 这样看起来很方便


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