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一粒金砂(中级)

SOT-227封装MOS管:HFA120FA60

特性
快速恢复时间
电隔离基板
终端之间的爬电距离大
简化机械设计,快速装配

特征描述
这是可并联配置SOT - 227超快恢复模块 ,用于简单的并联整流器和高电流的应用,是由铜基板隔离采用SOT - 227封装半导体,允许普通散热片和紧凑的组件被建立。
该模块是用于一般应用如电源、电池充电器、电焊机、电机控制、直流斩波器。

海飞乐技术专业SOT-227封装:SOT-227快恢复二极管    SOT-227肖特基二极管    SOT-227封装IGBT模块   
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