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回收晶圆凸块芯片植球焊锡报废芯片蓝膜

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发表于 2017-1-3 08:24:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
15950903918全国范围长期大量收购高价回收植球焊锡晶圆凸块芯片报废回收凸块IC报废材料 ,回收晶圆凸块、基板设计与制造不良品、晶圆级封装、覆晶封装,回收半导体芯片凸块原厂蓝膜不良品产品,多层凸块接合的驱动芯片封装构造及驱动芯片废品回收,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(COF)和玻璃覆晶(COG)等封装测试不良品,收购卷带式覆晶封装废品回收PCB/BGA和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废IC产品.
专业高价,便捷服务!国内外皆可交易
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