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[环境传感器] 压力传感器LPS22HB

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一粒金砂(中级)

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发表于 2016-12-15 00:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 melau 于 2016-12-15 00:11 编辑

    我最近压力很大,具体有多大?能用LPS22HB测量么?我只能遗憾的说:不行!!!

    那LPS22HB到底是什么东东呢?一言以蔽之:测量大气压强的传感器。那就明了了,

我们知道,一个标准大气压(海平面)是1.013*10^5pa,你所处的地方,大气压又是多少呢?

你爬了一座高山,海拔多少了?拿出手机,就能实时显示,而隐形功臣,就是大气压力传感

器。

        LPS22HB是ST最新、全球最小的气压传感器,测量的气压范围0.26*10^5pa---1.26*10^5pa,

那又如何呢?换算成海拔高度,就是说,能测量海底500米,高至空中9000米的海拔,而

且精度能达到10cm(1pa分辨率),这在楼层定位、气象站、GPS、穿戴等设备上非常适合。

主要特性体现在:

1、        工作温度:-40---85℃
2、        工作电压:1.7—3.6V
3、        封装:HLGA-10L  2*2*0.76mm
4、        功耗:~~4uA
5、        24bit 气压输出
6、        内置16bit温度传感
7、        与MCU 通信接口为SPI/IIC
8、        全压塑封装, 防尘防水
9、        采样率:1HZ---75HZ



        使用简介

        LPS22HB作为一个SPI/IIC接口的外设,软件开发中,首先调通主CPU和该设备的通信

(通过读取WHO_AM_I确定读写正常),然后配置寄存器,最后就可以读取测量的气压结果,

去实现各种应用,就是这么简单!!!


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纯净的硅(中级)

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测评达人

发表于 2016-12-15 09:42 | 显示全部楼层
但是气压不是会随其他环境参数变化么?那还能通过气压测量绝对海拔么?

点评

现阶段的气压传感器主要用于相对高度测量,气压的误差问题通过补偿和多传感器融合解决  详情 回复 发表于 2016-12-20 10:56
可以通过读取气象站数据计算 或者在参考点上放置第二个用于校准的传感器  详情 回复 发表于 2016-12-16 08:26


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一粒金砂(中级)

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发表于 2016-12-15 10:09 | 显示全部楼层
压力好大哦


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一粒金砂(中级)

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发表于 2016-12-15 12:26 | 显示全部楼层
这个传感器在什么上用处多呢


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一粒金砂(中级)

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发表于 2016-12-15 14:51 | 显示全部楼层
这个压力确实有点儿大,不过要用于严格的海拔测试还真是不是最妥吧


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发表于 2016-12-16 08:26 | 显示全部楼层
johnrey 发表于 2016-12-15 09:42
但是气压不是会随其他环境参数变化么?那还能通过气压测量绝对海拔么?

可以通过读取气象站数据计算
或者在参考点上放置第二个用于校准的传感器
虾扯蛋


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发表于 2016-12-16 08:32 | 显示全部楼层
这个压力传感器封装很特别
和以前看过的传感器不一样
通常压力传感器都有一个开孔
里边会有膜片
这个好象是把膜片放在外边了
或者那个白色的疑似硅片的东西就是用来检测压力的?
很想知道这个传感器的结构和原理

点评

传统的气压传感器简单实用带孔的铁壳封装,ST的full molding技术-----采用通孔硅片将气压检测膜单结构技术。此种技术的好处 1.保护内部bonding线,抗腐蚀能力提升 2.减少外部应力影响 3.材质的一致性降低了温度干  详情 回复 发表于 2016-12-20 11:09
虾扯蛋


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发表于 2016-12-16 10:23 | 显示全部楼层
@jmsht33,呼唤小伙伴来答题


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一粒金砂(中级)

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发表于 2016-12-20 10:56 | 显示全部楼层
johnrey 发表于 2016-12-15 09:42
但是气压不是会随其他环境参数变化么?那还能通过气压测量绝对海拔么?

现阶段的气压传感器主要用于相对高度测量,气压的误差问题通过补偿和多传感器融合解决
ST MEMS技术讨论群:415506792


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一粒金砂(中级)

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发表于 2016-12-20 11:09 | 显示全部楼层
littleshrimp 发表于 2016-12-16 08:32
这个压力传感器封装很特别
和以前看过的传感器不一样
通常压力传感器都有一个开孔
里边会有膜片
这个好 ...

传统的气压传感器简单实用带孔的铁壳封装,ST的full molding技术-----采用通孔硅片将气压检测膜单结构技术。此种技术的好处
1.保护内部bonding线,抗腐蚀能力提升
2.减少外部应力影响
3.材质的一致性降低了温度干扰
4.单片传感器
5.高防爆破压力-内在机械制动器
6.良好的温度表现-同一个温度系数(只有硅)
7.更强大和更薄的传感器

点评

“通孔硅片”? 在传感器表面看到的白色物体里边全是小孔吗?  详情 回复 发表于 2016-12-20 11:35
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发表于 2016-12-20 11:35 | 显示全部楼层
jmsht33 发表于 2016-12-20 11:09
传统的气压传感器简单实用带孔的铁壳封装,ST的full molding技术-----采用通孔硅片将气压检测膜单结构技 ...

“通孔硅片”?
在传感器表面看到的白色物体里边全是小孔吗?

点评

表面保护的硅片和内部检测膜是一体的,亮片上有7个小孔,放大了可以看到,孔更小的话,防尘特性有提升。  详情 回复 发表于 2016-12-20 12:20
虾扯蛋


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发表于 2016-12-20 12:20 | 显示全部楼层
littleshrimp 发表于 2016-12-20 11:35
“通孔硅片”?
在传感器表面看到的白色物体里边全是小孔吗?

表面保护的硅片和内部检测膜是一体的,亮片上有7个小孔,放大了可以看到,孔更小的话,防尘特性有提升。

点评

使用放大镜看了一下表面 没发现有小孔呢?  详情 回复 发表于 2016-12-20 13:16
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发表于 2016-12-20 13:16 | 显示全部楼层
jmsht33 发表于 2016-12-20 12:20
表面保护的硅片和内部检测膜是一体的,亮片上有7个小孔,放大了可以看到,孔更小的话,防尘特性有提升。

使用放大镜看了一下表面
没发现有小孔呢?
虾扯蛋


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发表于 2016-12-20 15:40 | 显示全部楼层
放大倍数不够吧。
记错了,六个孔。附上LPS22HB 气孔位置图,多孔设计,堵上1-2完全不影响使用 :)

LPS22HB 气孔位置

LPS22HB 气孔位置

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看来是放大倍数不够 这个孔是怎么打上去的?  详情 回复 发表于 2016-12-20 18:07
ST MEMS技术讨论群:415506792


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发表于 2016-12-20 18:07 | 显示全部楼层
jmsht33 发表于 2016-12-20 15:40
放大倍数不够吧。
记错了,六个孔。附上LPS22HB 气孔位置图,多孔设计,堵上1-2完全不影响使用 :)

看来是放大倍数不够
这个孔是怎么打上去的?

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IC蚀刻工艺,控制孔径,蚀刻深度。  详情 回复 发表于 2016-12-21 08:44
虾扯蛋


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发表于 2016-12-21 08:44 | 显示全部楼层
littleshrimp 发表于 2016-12-20 18:07
看来是放大倍数不够
这个孔是怎么打上去的?

IC蚀刻工艺,控制孔径,蚀刻深度。
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 楼主| 发表于 2016-12-21 20:25 | 显示全部楼层
jmsht33 发表于 2016-12-20 15:40
放大倍数不够吧。
记错了,六个孔。附上LPS22HB 气孔位置图,多孔设计,堵上1-2完全不影响使用 :)

这么机密的资料都有?


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