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韩国JSC品牌nand mcp封装规格介绍

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一粒金砂(初级)

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发表于 2016-12-14 16:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
推荐韩国JSC品牌nand mcp产品,搭配展讯,MTK,高通9x07(9x06),9x15,联芯LC1761 4G/LTE模块方案。
QQ:1140784820,Tel:18566692422

MCU:qualcomm9X07,9X06
   >MCP: JSFCBB3Y7ABBG-425(4G+2G D2 x8/x32 162B)
   >MCP: JSFCBB3YH3BBG-425(4G+2G D2 x8/x32 162B)
  >MCP: JSFBBB3YHABBG-425(2G+2G D2 x8/x32 162B)
  >MCP: JSFBBB3YH3BBG-425(2G+2G D2 x8/x32 162B)
​  >MCP:JSFBAB3YHABBG-425 (2G+1G D2 x8/x32 162B)
MCU:qualcomm9X15
   >MCP: JSFBAB2NH3BBA-450(2G+1GD1 x8/x32 4bit ECC 130B)
MCU:LC1761
> MCP:JSFBAB3YHABBG-425 (2G+1G D2 x8/x32 162B)
来源:EEWorld 信息发布板块,转载请附上链接


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