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[原创] 庆科 EMW3162-P 串口WIFI开发板试用其一:开箱及硬件赏析

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一粒金砂(中级)

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发表于 2016-10-4 23:05:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 我的学号 于 2016-10-4 23:04 编辑

首先得感谢过EEWORLD,很荣幸能够通过这次测试庆科WIFI 模块评估板的资格审核并在国庆期间拿到电路板。在某度上搜索了一下型号,这款模块似乎最早在14年出现过,机智云的某代Gokit,微雪的IOKIT也曾采用过这款模块。资料说多也不多,或许模块厂家的意愿是希望开发者使用起来越简单越好。按照惯例,先上图为敬:

包装走的是简约风
格式工厂1.jpg

防静电包装的核心板,底板和特制的USB连接线,再有多条USB转串口线会更齐全一些
格式工厂2.jpg

正面照,黑色的开发板总有种高贵沉稳的气质,表面磨砂般的感觉令人爱不释手。芯片及电阻电容一类的小元件都是机器焊接,强迫症者或许会抓狂于开关不是对得特别整齐
格式工厂3.jpg
背面备好的干电池插槽,不过官方并没提及其适合低功耗场合

下边简单引用官方资料文件 Datasheet-EMB-380-S2-V1.2 对硬件做一些简单的说明

核心板:
带板载天线的核心板,带有屏蔽盖的应该是真正的WIFI 芯片,下方的ST芯片型号为F205RGT6
4.jpg
模块的功能原理框架如下所示:
屏幕截图.jpg
左侧为ST芯片,最高主频120Mhz,含有1MB Flash 和128KB 的SRAM,对内通过SDIO 接口与含有ARM CPU 的WIFI 芯片连接,对外则提供了UART,I2C,GPIO,SPI,ADC,DAC,PWM等外扩接口,允许用户自由开发

底板左方的硬件设计允许评估板直接通过USB或者USB转串口的方式与上位机的连接通信,JTAG接口则允许通过JLINK进行固件烧写
5.jpg
对照硬件原理图可知图上各个IC的主要作用:
U3:型号CEF TI J 4233 估计是电源模块
U5:FTDI230XS  模块SCI 转USB 芯片
U6:ST3232EC  SCI转串口芯片
U9,U12:C08K 与门,将模块的SCI接口复合给USB和串口使用

空白的U7U8就不知道什么了,有网友提到线圈是留给NFC用的,用于识别带NFC的路由或者可进行另外的 NFC 开发??
7.jpg

评估板底下的三个按键和四个开关,用于固件烧写和切换不同工作模式,之后的体验帖子再细细研究。

第一篇记录简单如此,祝大家国庆快乐!


此帖出自RF/无线论坛
君应有语,渺万里层云,千山暮雪,知向谁边?


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