EEWORLD大学堂----下一代硅片接口技术 (20nm)

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EEWORLD大学堂----下一代硅片接口技术 (20nm) [复制链接]

下一代硅片接口技术 (20nm)：https://training.eeworld.com.cn/course/2132

Altera的下一代系列产品将引入高级3D管芯堆叠技术，以实现新一类应用，进一步提高系统集成度。这一技术包括客户可以使用的混合系统数字接口标准，支持低延时、低功耗FPGA集成和存储器扩展(SRAM、DRAM)、光收发器模块，以及用户优化HardCopy? ASIC。Altera全球用户的创新和开拓将进一步推动这一3D集成技术的应用。