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202-基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速数据处理核心板

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一粒金砂(中级)

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发表于 2015-8-11 11:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速数据处理核心板
一、板卡概述   该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口。可搭配使用ADFMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。
二、技术指标
  • 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片。
  • 具有千兆以太网输出功能(DSP/FPGA各一个)。
  • DSP支持256M X64bit,FPGA支持256MX32bit,使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。
  • DSP以太网具有在线可编程下载功能
  • FPGA与DSP接口的连续数据吞吐量大于:64bitX64k/4ms
  • HPC高速信号接口。
三、芯片介绍  1DSP芯片介绍
  TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片,它的内核、外设接口和内部互联的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先,它具有八个处理器核C66x,并且C66x核同时具备320GMAC的定点和160GFLOP的浮点处理能力。然后,其外设集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外,内部互联也采用新的TeraNet开关互联技术,具有非常高的速率。
  2. FPGA芯片介绍
  Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,最大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,最大使用IO数500个。
  FPGA外挂1组DDR3,容量为256Mx32bit。


四、物理特性:  尺寸:
  工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃
  工作湿度:10%~80%
五、供电要求:  双直流电源供电。整板功耗 50W。
  电压:板卡工作电压 12V 5A 。
  纹波:≤10%
六、应用领域  高速图像采集、处理、雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等。
七、子卡配用
子卡类别
板卡名称
板卡标识码
AD/DA子卡
FMC125-基于FMC接口的两路125Msps AD,两路160Msps DA子卡模块06ADDA000125
FMC145-四路16位125Msps AD FMC子卡模块06ADDA000145
FMC150-基于FMC接口的2路250Msps AD、2路800Msps DA FMC接口子卡模块06ADDA000150
FMC141-4路 250Msps/16bits ADC, FMC板卡06ADDA000141
FMC144-八路14位250MSPS AD FMC-HPC模拟数字转换器板06ADDA000144
FMC160-两路14位400Msps AD,两路16位1.2Gsps DA FMC子卡模块
06ADDA000160
FMC209-基于FMC的4路125MAD输入、2路1GDA输出子卡
06ADDA000209
FMC210-1路1Gsps AD、2路2.5Gsps DA的FMC子卡06ADDA000210
图像子卡
基于FMC接口的2路CameraLink输入子卡模块06CamLink088
基于FMC接口的2路CameraLink输出子卡模块06CamLink095
基于FMC的8路光纤SFP的子卡模块06FMCSFP0154
基于FMC的2路万兆光纤SFP+子卡模块06XFP000165
基于FMC接口的8路LVDS输入 1路DVI输出子卡
06DVILVDS0215
基于FMC接口的1路full Camera Link输入 1路HDMI(DVI)输出子卡
06CamLink216
DSP子卡
基于FMC接口的TI DSP TMS320C6455子卡模块06TI6455099
基于FMC接口的TI DSP TMS320C6748子卡模块06C67480162


北京太速科技有限公司

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nihao


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