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233-基于TMS320C6678+XC7K325T的CPCIe开发平台

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一粒金砂(中级)

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发表于 2015-8-5 17:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
基于TMS320C6678+XC7K325T的CPCIe开发平台
一、板卡概述
        该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1个FMC HPC接口。可搭配使用ADFMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。板卡结构为标准6U CPCIe 。




二、技术指标
  • 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片。
  • 具有千兆以太网输出功能(DSP出2个)。
  • DSP支持256M X64bit,FPGA支持256MX64bit,使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。
  • DSP以太网具有在线可编程下载功能
  • FPGA与DSP接口的连续数据吞吐量大于:64bitX64k/4ms
  • HPC高速信号接口。 可以接FMC的 AD子卡,图像处理卡,光纤卡等。
三、芯片介绍
 1.DSP芯片介绍
  TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片,它的内核、外设接口和内部互联的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先,它具有八个处理器核C66x,并且C66x核同时具备320GMAC的定点和160GFLOP的浮点处理能力。然后,其外设集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外,内部互联也采用新的TeraNet开关互联技术,具有非常高的速率。
 2. FPGA芯片介绍
  Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,最大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,最大使用IO数500个。
  FPGA外挂1组DDR3,容量为256Mx32bit。
四、物理特性:
  尺寸:
  工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃
  工作湿度:10%~80%
五、供电要求:
  双直流电源供电。整板功耗 50W。
  电压:板卡工作电压 12V 5A 。
  纹波:≤10%


北京太速科技有限公司
在线客服:QQ:448468544
淘宝网站:orihard.taobao.com/?
联系电话:15084122580

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