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[讨论] 高速运放布线的疑问

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一粒金砂(初级)

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发表于 2015-8-1 23:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
图片中蓝色背景的那句话,我的理解是,为了进一步降低负输入引脚寄生电容的影响,应该把地层在此处空出来一块,不做包地处理。总觉得很难理解,是不是我理解错了,请大神解惑。这段话出自,High-Speed Operational Amplifier Layout Made Easy 这本pdf。
此帖出自PCB设计论坛

疑问就在蓝色选中的那就话

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一粒金砂(高级)

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发表于 2015-8-1 23:42 | 显示全部楼层
我举起一颗栗子,也是个人的理解,说一下
假设现在有一个电压跟随器,正相接信号,输出通过一个电阻R接反相端,低频时候,可以忽略反相端对地杂散电容,是一个完美的电压跟随器。但高频时,反相对地形成的容抗不可忽略,实际这时的电路是一个反相放大器,其放大倍数为 1+R/Zc (Zc为对地容抗,另外这个公式不严谨,仅用于说明问题),Zc是随着频率变化的量,而且存在输出移相的大问题 ,这样电路输出肯定就不是你想的样子了


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一粒金砂(高级)

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发表于 2015-8-1 23:43 | 显示全部楼层
因此,高频运放下面挖空,是很有必要的,至少,反相端下面要挖空


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一粒金砂(初级)

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 楼主| 发表于 2015-8-2 00:27 | 显示全部楼层
snoweaglemcu 发表于 2015-8-1 23:42
我举起一颗栗子,也是个人的理解,说一下
假设现在有一个电压跟随器,正相接信号,输出通过一个电阻R接反 ...

感谢你的解释,我还想问一下,是不是说地层的存在会对信号层产生大量的杂散电容?只是负输入端在正向放大时比较敏感?谢谢


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一粒金砂(高级)

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发表于 2015-8-7 18:13 | 显示全部楼层
young2015 发表于 2015-8-2 00:27
感谢你的解释,我还想问一下,是不是说地层的存在会对信号层产生大量的杂散电容?只是负输入端在正向放大 ...

根据电容的定义,取决于正对面积S、距离d和介质介电常数ε,C=ε *ε0* S/d,ε0为真空介电常数。地层的存在肯定会产生较大的分布电容,但这电容有用与否取决于在电路的什么位置,有些杂散电容会造成异常耦合或者尖峰毛刺之类的,对于这种放大电路而言,电容作为一种阻抗,在频率高时会和电路的反馈电阻构成某种关系,这个视电路结构和布线而定


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