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[讨论] 等你来吐槽——第二块板子出炉啦~~

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发表于 2015-7-29 12:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
咱们的【等你来吐槽】第一期活动举行后得到了坛友们的热烈响应,坛友们尽情的对板子进行评价,对其中的一些处理方法分析,甚至为了一个问题你来我往,查阅资料,努力解释清楚每一个问题,体现了坛友们严谨的学术作风和高涨的学习热情~版版也收到很多网友对吐槽活动的支持和好评,版版表示能组织这么个好活动挺骄傲的。哈哈~

在这里放上第一期活动地址链接:http://bbs.eeworld.com.cn/thread-467623-1-1.html
因为各种原因错过了第一期活动的坛友们也可以进第一期吐槽集锦贴字来看看活动中的精彩吐槽:
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-468053-1-1.html

第一期吐槽活动在热闹的讨论中结束了~大家是否意犹未尽呢???~哈哈,版版说不要着急,咱们的第二期活动又来啦~~大家又可以吐个痛快了~这一次版版放上来的PCB板子并不像上一次那么多元件,电路可能也没那么复杂。版版的意思是希望咱们广大的坛友可以通过对某一种类型的板子的吐槽,让大家可以了解和学习到某一类产品的PCB设计中的细节和一些处理方法及注意事项~

老规矩:无论是跟帖回复还是单独发帖吐槽都可以,大家觉得哪位坛友的吐槽比较精彩,提出的观点比较独到有见地,都可以点击相应回复下方的支持按钮把内容顶到前面来~


好啦~下面放上第二块供大家吐槽的PCB板子,这是一块硬盘板子哦~~
-------------- K2513_AD.zip (5.54 MB, 下载次数: 590)

玩板看这里:

http://bbs.eeworld.com.cn/elecplay.html

EEWorld测评频道众多好板等你来玩,还可以来频道许愿树许愿说说你想要玩的板子,我们都在努力为大家实现!



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五彩晶圆(高级)

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测评达人

发表于 2015-8-1 22:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 huaiqiao 于 2015-8-1 22:23 编辑

我浅谈一点我自己的看法吧。

a. 首先这个案子其实是一个未完成的案子,这个我们得承认。我为什么这样说呢?其中这个文件夹里有个《需求说明的》txt文档。看了这个文档,这个显然是

    资深的工程师对作者的作品的审核的所提出的需要修改的要求。

b. 这个板子DRC还有错误。(所以是工程师还未完成)

和以前一样,谈谈这个板子的个人觉得它的一些优点和不足的看法。

这个板子的不足多于其优点。

优点:

1. 布局还算紧凑。

2. 走线的时候注意到了信号线和电源走线的线宽的问题。

3. 在有些信号的走线的时候,考虑用到了平滑的圆弧走线

12.jpg

参考网址:http://www.eet-china.com/ART_880 ... f.HTM?from=ART_Next

4. 在板子的右上方使用一个丝印的标志。(垃圾桶上打叉号)

13.jpg

这个标志:电子产品中垃圾桶打叉表示的的意思是,不能放进垃圾桶的,要经过专业的回收才可以。因为电子产品中很多都采用了铅、镍、铬、银、汞等等一系列的重金属元素,如果扔进垃圾桶,一旦被填埋,重金属溶解流入水中就引来很大的环境污染,直接影响人的生活健康。

如果可以,有时候,我们在做的时候也可以考虑将这个标志加入。这样也算是提醒别人或是使用者环保吧。

缺点:

原理图部分缺点:

1. 原理图标号和value上为什么要添加类似“着重号”的这个东西呢。感觉好多余,添加它还浪费时间。

16.jpg

2. 原理图画的太乱了,如果是要把我们的整个工程画在一个原理图中,应该用我如下的处理。用这种红线(用哪种颜色看个人的喜好了)框起来,人工的将其

    分成各个模块,并添加TEXT注明模块的作用。(作者的原理图中没有这么做,如下是我标注了,举个例子)

17.jpg

3. 能看出来这个原理图的一些元件是作者自己画的,不能说错,但是不是很美观。而且同一个原理图sheet中没有必要用port这个功能吧。而且呢,有个地方

   作者没有注意到细节。如下我举两个例子

18.jpg

19.jpg

4. 没有看出作者对AGND和DGND的处理。

所以,从原理图上看,这个原理图还是存在很多让读者可以挑剔的毛病的。

PCB缺点:

1. SP1,RR1太靠近板框了吧。不怕在切板的时候被影响到吗?况且SP1的丝印都快超出板框了。

14.jpg

2. 老生常谈的问题,过孔没有盖油和丝印没有调整其大小和位置,还有有些过孔的位置打的明显的不是那么很合适。如下我举一个例子说明:

这样打过孔的确是有点丑吧。

15.jpg



3. 走线有些地方还是有问题。显然是作者不够细心吧。

20.jpg

21.jpg

22.jpg

23.jpg

4. 作者把这块板子的原点没有定在左下角,不知道作者怎么想的。

24.jpg

5. 作者的顶层的铺铜是DGND,第二层是铺的DGND的铜,在第三层也是铺DGND的铜,并没有电源分割,底层的铺铜是DGND。
作者脑子里不知道想的是什么。按理说第三层应该是PWR层才对哦。
而且在第三层还走线信号线。

《需求说明的》txt文档中也提出了该不足:

30.jpg

6. X1晶振布线的处理。正确的处理应该是走线先经过匹配电容。可是作者的处理明显不合适。

25.jpg



6. 差分对和差分线的设置。我们可以看到作者只设置了一对差分线。按理说,RFID且带STAT1接口的这种RF板子,有点趋近于高速板了。

    (SSRXP,SSRXN)和(SSTXP,SSTXN)和(DM,DP)这些都应该设置差分线的

《需求说明的》txt文档中如下:(这个地方应该是包地处理一下)

27.jpg



26.jpg

7. ANT1是个天线接口,这个接口下面一般不要走线。而作者在丝印下走的差分线。(至于RF接口这个地方,具体要求我还没相关的资料)

   一般天线的仿真和计算好像都要用到HFSS这类的软件,我还没接触过这个。只是听过。



最后:想到还有个问题,需要各位看客注意下。就是面试中碰到的一个问题。(这个是我一个朋友给我分享的),所以大家平时留意下这方面的问题。

以免面试的时候被问到。(差分线usb2.0,usb3.0阻抗匹配和要求及误差)

朋友的分享如下:(USB差分线)

USB2.0阻抗要求90欧。usb3.0 2对SS线阻抗要求100欧姆。D+/D-(usb2.0)要求90欧,差分线误差长度按照1/500周期,所传输距离要求usb2.0不超过45mil;usb3.0不超过4.7mil。严格要求一点,usb2.0不超过30mil;usb3.0最好不超过3mil。

如下是阿莫论坛中搬过来的:网址:http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5606027
阿莫论坛中相关内容如下:
写一点关于讲解的,两个线,第一个是USB的,USB3.0的要求比较严格,要求90欧姆阻抗匹配,并且误差百分之7,同时对于USB3.0的差分对长度差要求很严格,要求2.0的信号线D长度差50mil,而高速SS线的长度差要5mil。
因此长度匹配要好好的做。特别是SS线,5mil已经是很小的一个值了,要认真做。这里有5Gbps的波特率,要求很严格。
对于MIPI的线,要求100欧姆的阻抗匹配,误差7%,两个差分线长度差要求尽量20mil内,同时要求5对差分线的长度差不超过200mil,因此需要做等长处理。



所以,我搜集了一些资料。包括我们最近有个活动中(推荐你最喜欢的TI DSP资料或型号,赢精美好礼)下载到的。

希望大家带走它,不要让该死的面试官在面试环节把您卡在这个问题上面。

High-Speed Interface Layout Guidelines.pdf (811.65 KB, 下载次数: 60)

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四,关于你说得AGND和DGND的处理。我特意去询问了下@chenzhufly ,硬盘板应该是纯数字的,所以应该可以说是不存在你所说的数字地和模拟地的区分。  详情 回复 发表于 2015-8-23 10:53
二,关于你说的原理图中有着重号的问题,我觉得这跟另一个坛友指出的一条信号线有圆弧有45度角走折线的原因是一样的,我认为板子作者的原作不是用AD软件进行设计的,我们看到的文件是从其他软件转换过来的。我印象中  详情 回复 发表于 2015-8-23 09:54
有事,一会再接着说  详情 回复 发表于 2015-8-23 09:10
我大概的来说下对你提出的这几点的一些小看法和补充解释。 首先我们得肯定这块板子不是最终版,从附件中的需求文件和板子上的检查可以看出来,因此有许多未完善好甚至错误存在这是肯定的了。但是我想先提一下  详情 回复 发表于 2015-8-23 09:07

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一粒金砂(高级)

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发表于 2015-7-31 14:41 | 显示全部楼层
覆铜和GND的焊盘都是直接连接,手焊会不会不好焊。
这个PCB上GND都有走线,我都是布好其他线,再用覆铜连接GND,不通的再加过孔。我这样会不会不好?

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您说的直接连接(叫做过孔全连接)和十字连接(过孔梅花连接)。这个的选则其实要看具体的情况了,不过十字连接还有好处,就是用在pcb基本完成以后再打一些十字过孔将底层铜皮和底层铜皮牢固的连接起来。您所表达的  详情 回复 发表于 2015-8-1 18:39
一般来做处理的话敷铜的时候会选择十字连接,主要是出于散热考虑,直接连接的手焊的时候可能会造成散热过快的问题,也就是对手焊是会造成一定影响的。 至于PCB上GND都先进行走线的问题,也有人会选择这么处理,也有  详情 回复 发表于 2015-7-31 21:35


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一粒金砂(中级)

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发表于 2015-7-31 10:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 sjzzlxy 于 2015-7-31 10:53 编辑

2.bmp





两组差分线中间最好铺铜,并隔一段距离打地孔。差分线上的IC2,IC3建议往左边移动一点,这样另外一组差分线可以有更多空间,可以用地把其全包起来。


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一粒金砂(中级)

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发表于 2015-7-30 14:17 | 显示全部楼层

新手,随便看一下,如有不对,多多指教
1.jpg

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我大概的看了下你说的这几个点的地方,下面说下对其中几个问题的想法: 1.同一条走线突然换线宽问题。 我仔细看过了这条走线是GND网络,这里就是打了两个过孔,估计作者是觉得这里有空间所以在表层走线的时候应该  详情 回复 发表于 2015-8-1 07:01
看的够仔细的!!  详情 回复 发表于 2015-7-30 15:54


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五彩晶圆(高级)

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发表于 2015-7-29 23:08 | 显示全部楼层
想和lz探讨一下哈  贴片件附近应该是有贴片电容的吧  贴在背面 和管脚在背面重合好不好

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看是什么情况了。比如说退耦半径很小的滤波电容这样的,有时候为了让电容贴近管教脚,但放在同一面可能走线或者其他原因不好布的时候就会把电容贴在管脚背面,这样的滤波效果比较好。但如果电容的容量比较大,或者并  详情 回复 发表于 2015-7-29 23:30
峰回路转 希望2018延续好运


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一粒金砂(高级)

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发表于 2015-7-29 16:09 | 显示全部楼层

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肿么啦?  详情 回复 发表于 2015-7-29 16:11


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纯净的硅(中级)

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发表于 2015-7-29 12:50 | 显示全部楼层
前排围观。。。。
分享铸就美好未来。。。






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发表于 2015-7-29 12:55 | 显示全部楼层
这是sata转usb吗?
training


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纯净的硅(高级)

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荣誉会员勋章

发表于 2015-7-29 12:55 | 显示全部楼层
这看着像是装硬盘的


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一粒金砂(高级)

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发表于 2015-7-29 14:26 | 显示全部楼层
顶层丝印出现未对齐、摆放方向未一致问题,底层DGND线宽出现不一致问题
作为一个菜逼,干货并没有多少。唯一会的就是水,所以回帖水分大。望见谅!


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纯净的硅(中级)

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发表于 2015-7-29 14:38 | 显示全部楼层
USB 3.0 转sata,移动硬盘的板子。


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 楼主| 发表于 2015-7-29 16:11 | 显示全部楼层

玩板看这里:

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一粒金砂(初级)

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发表于 2015-7-29 16:46 | 显示全部楼层
火钳刘明


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一粒金砂(中级)

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发表于 2015-7-29 21:53 | 显示全部楼层
这次这个板子得好好瞅瞅了啊

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嘿,之前第一期你获奖了可是你的个人信息地址不详呀,eric联系你好几次了,看到信息了么?快去确认下吧。  详情 回复 发表于 2015-7-29 21:59


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 楼主| 发表于 2015-7-29 21:59 | 显示全部楼层
wzc86354120 发表于 2015-7-29 21:53
这次这个板子得好好瞅瞅了啊

嘿,之前第一期你获奖了可是你的个人信息地址不详呀,eric联系你好几次了,看到信息了么?快去确认下吧。

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 楼主| 发表于 2015-7-29 23:30 | 显示全部楼层
sjl2001 发表于 2015-7-29 23:08
想和lz探讨一下哈  贴片件附近应该是有贴片电容的吧  贴在背面 和管脚在背面重合好不好

看是什么情况了。比如说退耦半径很小的滤波电容这样的,有时候为了让电容贴近管教脚,但放在同一面可能走线或者其他原因不好布的时候就会把电容贴在管脚背面,这样的滤波效果比较好。但如果电容的容量比较大,或者并不是滤波作用,那就要具体情况具体分析了。

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学习了 谢谢~  详情 回复 发表于 2015-7-30 07:55

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发表于 2015-7-30 07:55 | 显示全部楼层
okhxyyo 发表于 2015-7-29 23:30
看是什么情况了。比如说退耦半径很小的滤波电容这样的,有时候为了让电容贴近管教脚,但放在同一面可能走 ...

学习了  谢谢~
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一粒金砂(高级)

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发表于 2015-7-30 15:54 来自手机 | 显示全部楼层


看的够仔细的!!


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发表于 2015-7-30 21:25 | 显示全部楼层
布板,首先是一门技术。

但技术之外,它也需要艺术!


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发表于 2015-7-30 21:50 | 显示全部楼层
打开楼主的文件提示:

PADS Layout Translator (Version 9.0) 07/30/15 21:50:04
Copyright (c) 2009 Mentor Graphics Corp. - All rights reserved

------------------------------------------------------------
Input file: D:\Desktop_Document\desktop\K25130212_2_ad.PCBDOC
File size: 6265 Kb
Output file: .\K25130212_2_ad_pads.pcb

[F] Corrupted or unknown file format.

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我是用altuim designer打开得呀。这是ad得文件。pads没用过呀,明天给你问问人去哈  详情 回复 发表于 2015-7-30 22:11


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 楼主| 发表于 2015-7-30 22:11 | 显示全部楼层
dontium 发表于 2015-7-30 21:50
打开楼主的文件提示:

PADS Layout Translator (Version 9.0) 07/30/15 21:50:04
Copyright (c) 2009 M ...

我是用altuim designer打开得呀。这是ad得文件。pads没用过呀,明天给你问问人去哈

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你另存为ASC文件,别的软件就可以打开了  详情 回复 发表于 2015-7-30 22:29

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发表于 2015-7-30 22:29 | 显示全部楼层
okhxyyo 发表于 2015-7-30 22:11
我是用altuim designer打开得呀。这是ad得文件。pads没用过呀,明天给你问问人去哈

你另存为ASC文件,别的软件就可以打开了

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你好,不知道你用的多少版本的PADS,我在网上搜的说是9.1之后的话可以通过换成: 这样格式的PADS就能导入了。要不你试试看?  详情 回复 发表于 2015-7-31 12:51
你好,我另存的时候发现有两种ASCII文件格式。我选了一种,截出来您帮忙看看是不是这种么? 原理图pdf文档:  详情 回复 发表于 2015-7-31 08:46
哦哦哦,好的,我明天试试,今天在折腾win10中快哭了  详情 回复 发表于 2015-7-30 22:31


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