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一粒金砂(高级)

第一次画的电源板,求指导。24V转12V和5V的,外加一个差分转单端的芯片。 [复制链接]

 
大家一定多给写指导啊!先问大家几个问题。
1、过孔的大小要根据走线的宽度定么?
2、焊盘和过孔有没有本质区别?
3、丝印层压在过孔上了,实际制版有影响么?
4、正面反面一定要遵循横竖布线吗?
谢谢大家!
此帖出自PCB设计论坛

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yangxf1217 发表于 2015-4-30 13:09
楼主是音频放大吗?差分转单端用的那个芯片呢?

是TI的26LS32。

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板子是68mm*48mm的。

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个人想法:(不一定正确)
1、我习惯把过孔做的比线小,电源板没做过
2、过孔和焊盘:这个百度一下就知道了
3、丝印层压在焊盘上对电路不会有影响,就是你的丝印层那块可能缺了,比如你在纸上写字破了个洞
4、这个我也不懂,请问大神们;
还有就是我觉得你的铺铜离线的距离太近了吧,额以放宽点,电源板的地可以用全覆盖的铺铜。线宽要安线路走的电流来考虑;
以上都是个人意见,望大家指正。

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1、过孔的大小要根据走线的宽度定么?

一般来说,信号过孔不宜太大,信号线一般都用10mil,或者适当大于走线就行。
如果是散热孔,可以稍大。也可以并排几行几列注意美观,且注意孔太大太多的时,电路发热大时,考虑到不至于让板子变形。

2、焊盘和过孔有没有本质区别?
孔是连接上下层,有立体连接作用,焊盘是平面连接。

3、丝印层压在过孔上了,实际制版有影响么?
丝印的主要作用就是制版后,方便装配和调试维修,如果丝印被孔穿过,显示不全,后果自己想吧
4、正面反面一定要遵循横竖布线吗?
板子考虑过分考虑干扰的时候,应该这样,也是一种布线的好习惯,传统的经验:正面横向走线、反面纵向走线,横平竖直,既美观又短捷,是PCB设计追求的境界。


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走线还需再调整一下,在实现功能的前提下也要考虑美观啊。
覆铜和走线以及器件的间距可以设大一些。
个人签名有的时候要求软硬件必须并排走,哪个走的稍快一些都会被另外一个拖住的。

业务联系:

QQ:3265386825
e-Mail: yichunscp@163.com

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不用铺铜

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qwqwqw2088 发表于 2015-4-29 10:42
1、过孔的大小要根据走线的宽度定么?

一般来说,信号过孔不宜太大,信号线一般都用10mil,或者适当大于走线就行。
如果是散热孔,可以稍大。也可以并排几行几列注意美观,且注意孔太大太多的时,电路发热大时,考虑到不至于让板子变形。

2、焊盘和过孔有没有本质区别?
孔是连接上下层,有立体连接作用,焊盘是平面连接。

3、丝印层压在过孔上了,实际制版有影响么?
丝印的主要作用就是制版后,方便装配和调试维修,如果丝印被孔穿过,显示不全,后果自己想吧
4、正面反面一定要遵循横竖布线吗?
板子考虑过分考虑干扰的时候,应该这样,也是一种布线的好习惯,传统的经验:正面横向走线、反面纵向走线,横平竖直,既美观又短捷,是PCB设计追求的境界。

谢谢解答,学习了!

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xueyongchao8805 发表于 2015-4-29 11:46
谢谢解答,学习了!

再问下,这个板子,在电气特性都没问题的情况下,制版应该没有问题吧?

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怎么讲??意思是GND我直接布线就行,不用铺铜了???电源板铺铜不是利于散热么?

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yichun417 发表于 2015-4-29 11:12
走线还需再调整一下,在实现功能的前提下也要考虑美观啊。
覆铜和走线以及器件的间距可以设大一些。

哦哦,好的。那个板子6*4MM的,比较小,我怕间距大了,不好放置器件了。

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楚之珩 发表于 2015-4-29 10:41
个人想法:(不一定正确)
1、我习惯把过孔做的比线小,电源板没做过
2、过孔和焊盘:这个百度一下就知道了
3、丝印层压在焊盘上对电路不会有影响,就是你的丝印层那块可能缺了,比如你在纸上写字破了个洞
4、这个我也不懂,请问大神们;
还有就是我觉得你的铺铜离线的距离太近了吧,额以放宽点,电源板的地可以用全覆盖的铺铜。线宽要安线路走的电流来考虑;
以上都是个人意见,望大家指正。

好的,学习了!我这个铺铜是上下都铺的GND,而且是覆盖的。

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xueyongchao8805 发表于 2015-4-29 11:46
谢谢解答,学习了!

制版没有问题吧,只有和原理图对于编译的,就么有问题。
要充分考虑上下层布局和走线的合理。

因为板子并不复杂。


另外,板子的布局太松散,器件之间在紧凑一些。

要知道,板子小一些的话,大批量生产,会给老板省很多制版费啊。


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xueyongchao8805 发表于 2015-4-29 11:54
好的,学习了!我这个铺铜是上下都铺的GND,而且是覆盖的。

我是说铺铜与焊盘的连接方式,一种是十字型的,一种是直接覆盖,个人觉得如果功率的画可以选择把焊盘全部覆盖。

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xueyongchao8805 发表于 2015-4-29 11:51
哦哦,好的。那个板子6*4MM的,比较小,我怕间距大了,不好放置器件了。

我指的是覆铜和走线的间隙再宽一些,
个人签名有的时候要求软硬件必须并排走,哪个走的稍快一些都会被另外一个拖住的。

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e-Mail: yichunscp@163.com

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楚之珩 发表于 2015-4-29 12:04
我是说铺铜与焊盘的连接方式,一种是十字型的,一种是直接覆盖,个人觉得如果功率的画可以选择把焊盘全部覆盖。

哦,这个样子啊,懂了!

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有大问题

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覆铜有问题,你看看你的底层,散热孔没有敷上整块銅,

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1、根据电流大小定,电流大的就要直径大,甚至需要开多个。
2、焊盘和过孔的区别在于焊盘有裸露的焊接区,过孔没有。
3、丝印可以覆盖过孔,但会影响美观。
4、不一定。
个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang

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yangshoot 发表于 2015-4-29 13:02
覆铜有问题,你看看你的底层,散热孔没有敷上整块銅,

哦哦,我去看看!!

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是bottom面的散热孔那里没有铺上铜吧,好像我地面铺铜的时候,勾选上移除死铜了,底部散热孔的铜就不见了。除了这里的问题,请问还有其他可以看到到的问题么?望指导!

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