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一粒金砂(中级)

这些问题严重吗?关于AD中PCB封装的 [复制链接]

1.PNG 如果要改,该怎么改呢?
此帖出自PCB设计论坛

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纯净的硅(中级)

主要是阻焊 丝印间距之类的报错 一般我是直接把这些规则关掉的
个人签名专业从事于在线监测振动、转速、轴振动、位移等,设备管理及故障检测振动诊断系统在线监测点巡检系统-现场动平衡仪-测振仪、便携式测振仪

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版主

不严重,我一般也是关掉的,基本不影响
个人签名生活就是油盐酱醋再加一点糖,快活就是一天到晚乐呵呵的忙
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做一个简单的人,踏实而务实,不沉溺幻想,不庸人自扰

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纯净的硅(初级)

如果是要焊接外协的话 就需要提供元件装配图, 这些问题就会变得严重些,需要调整丝印。r

自己焊接的话就无所谓了

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版主

关闭此告警是可以的,不是严重告警。
设计 ---- 规则--- Design Rules ----  Manufacturing ----  Silkscreen over component pads---- SilkscreenOverComponentPad,默认的间距是10mil,
修改间距为0mil。
这个间距大于元件PCB封装设计的实际情况,所以规则检查的时候会有警告出来。

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一粒金砂(中级)

个人觉得有两个constraint还是改下比较好:1.hole size的min最小值太小了,我们在公司用的最小的hole也不能小于6 mil,不然FAB根本就没有这个能力做出来(激光可以)。2.hole to hole,你设置的是10mil,可是小于12 mil的gap,可能就做不出来了。一般你要是要求不严格的话,FAB厂钻孔的时候还有一个默认的+/- 3mil的误差。

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