这些问题严重吗？关于AD中PCB封装的

ZNF · 发表于2014-11-23 18:44

这些问题严重吗？关于AD中PCB封装的 [复制链接]

如果要改，该怎么改呢？

此帖出自PCB设计论坛

qq849682862 · 发表于2014-11-23 19:36

主要是阻焊丝印间距之类的报错一般我是直接把这些规则关掉的

chenzhufly · 发表于2014-11-23 19:42

不严重，我一般也是关掉的，基本不影响

rain_noise · 发表于2014-11-23 21:43

如果是要焊接外协的话就需要提供元件装配图，这些问题就会变得严重些，需要调整丝印。r

自己焊接的话就无所谓了

qwqwqw2088 · 发表于2014-11-23 22:26

关闭此告警是可以的，不是严重告警。
设计 ---- 规则--- Design Rules ---- Manufacturing ---- Silkscreen over component pads---- SilkscreenOverComponentPad,默认的间距是10mil，
修改间距为0mil。
这个间距大于元件PCB封装设计的实际情况，所以规则检查的时候会有警告出来。

ym0615 · 发表于2014-11-23 23:04

个人觉得有两个constraint还是改下比较好：1.hole size的min最小值太小了，我们在公司用的最小的hole也不能小于6 mil，不然FAB根本就没有这个能力做出来（激光可以）。2.hole to hole，你设置的是10mil，可是小于12 mil的gap，可能就做不出来了。一般你要是要求不严格的话，FAB厂钻孔的时候还有一个默认的+/- 3mil的误差。