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一粒金砂(中级)

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pcb板的敷铜问题 [复制链接]


1: 解释这个三种的覆盖关系。2:三种填满模式的厉害是什么,一般那种模式最好用?
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不同的地方不同的选项。 我做过的产品中,喜欢这么整。 处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜。 处理电源信号的时候,选择第二加全覆铜。 处理电源层的时候,选第三种加全覆铜。 处理大功率电源地线的时候,我会选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。 总之,不同的电路,不同的工程师,都有不同的喜好,只要设计出的产品相应电参数达到设计要求就可以了。  详情 回复 发表于 2014-11-22 09:58
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沙发
 
我一般使用第三种
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个人签名生活就是油盐酱醋再加一点糖,快活就是一天到晚乐呵呵的忙
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板凳
 
没有什么填满的意思也没有什么厉害之说
顺便解释
do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜、导线不连接。
pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接,其他如导线不连接。
都是说对网络线的操作,一般对地线覆盖的多

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纯净的硅(中级)

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楼上正解  每个敷一下试试 理解更深刻
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裸片初长成(初级)

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线路板敷铜永远是一种技巧,我觉得没有最好用这一说
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一粒金砂(中级)

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不同的地方不同的选项。
我做过的产品中,喜欢这么整。
处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜。
处理电源信号的时候,选择第二加全覆铜。
处理电源层的时候,选第三种加全覆铜。
处理大功率电源地线的时候,我会选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。
总之,不同的电路,不同的工程师,都有不同的喜好,只要设计出的产品相应电参数达到设计要求就可以了。
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