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一粒金砂(高级)

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这个必须要吐槽一下了! [复制链接]

      做一个无线充电的项目,用的TI的bq500211,最我是按照官方的原理图画的PCB,昨天收到的板子,今天焊了一下,差点气死了!!!!

主要就是上面一个特别特别特别小的芯片给我气的,tps62237,感觉这货生来就是气人的,长1.5mm,宽1mm,这都不算什么,重点是他竟然还长了六个脚,长

六个脚都不算什么,重点是他的脚都在芯片底下

     说说我今天的战绩吧,一共弄坏了6个tps62237,其实有好多是感觉焊好了,然后一拿起来就不知道掉哪去了(因为这货实在是太小了)。多亏是TI申请的,不然就杯具了

     言归正传,话说这个东西之前有没有人做过,或者这个封装的应该怎么焊才好,小弟不甚感激


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这类封装的芯片是技术发展的趋势,以后只会越来越多。焊接方法是用热风枪,用烙铁虽然也可以,但焊盘和PCB需要专门设计,显然这一招不是初学者有能力掌控的,所以先学习、掌握热风枪的焊接法,对现在的电工而言,这样的技能是必须的。  详情 回复 发表于 2014-4-27 21:10
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沙发
 
热风枪焊啊
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我就是用热风枪焊的,先是滴些焊锡膏给固定住,然后吹着吹着芯片就跑了,然后就找不见芯片了  详情 回复 发表于 2014-4-25 22:48
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SON Package  这种封装一般不适合做样机板,因为手工难以焊接,,一两个芯片可以采用先上锡再注意用热风枪吹焊,
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大概是第一次焊这种封装的缘故吧, 看样子得慢慢来,再多弄坏几个应该就好了  详情 回复 发表于 2014-4-25 22:45
 
 
 

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五彩晶圆(中级)

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晒晒我刚焊的BQ24650
https://bbs.eeworld.com.cn/forum ... 7961&fromuid=415653
(出处: 电子工程世界-论坛)
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别人弄成“蜘蛛”都可以,让我这做成PCB的情何以堪!  详情 回复 发表于 2014-4-25 22:50
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一粒金砂(高级)

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qwqwqw2088 发表于 2014-4-25 21:29
SON Package  这种封装一般不适合做样机板,因为手工难以焊接,,一两个芯片可以采用先上锡再注意用热风枪 ...

          大概是第一次焊这种封装的缘故吧,  看样子得慢慢来,再多弄坏几个应该就好了


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一粒金砂(高级)

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       我就是用热风枪焊的,先是滴些焊锡膏给固定住,然后吹着吹着芯片就跑了,然后就找不见芯片了
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一粒金砂(高级)

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qinkaiabc 发表于 2014-4-25 21:41
晒晒我刚焊的BQ24650
https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=377961&fromuid=415653
( ...

别人弄成“蜘蛛”都可以,让我这做成PCB的情何以堪!
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五彩晶圆(高级)

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主任?
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    主任  详情 回复 发表于 2014-4-26 10:15
 
 
 

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一粒金砂(高级)

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    主任
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五彩晶圆(高级)

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引脚焊盘适当长一些,是否起作用呢.
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恩,焊盘长一点应该会好很多,这次算吸取教训了,下次一定要画的长一些  详情 回复 发表于 2014-4-27 20:23
 
 
 

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一粒金砂(高级)

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ienglgge 发表于 2014-4-26 19:21
引脚焊盘适当长一些,是否起作用呢.

恩,焊盘长一点应该会好很多,这次算吸取教训了,下次一定要画的长一些
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这类封装的芯片是技术发展的趋势,以后只会越来越多。焊接方法是用热风枪,用烙铁虽然也可以,但焊盘和PCB需要专门设计,显然这一招不是初学者有能力掌控的,所以先学习、掌握热风枪的焊接法,对现在的电工而言,这样的技能是必须的。
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个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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