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[经验] 电子元器件的焊接要点及方法

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一粒金砂(中级)

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发表于 2014-3-11 11:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。
4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。
8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
此帖出自模拟电子论坛


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纯净的硅(中级)

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发表于 2014-3-11 11:19 | 显示全部楼层
貌似有这么一回事。
一别四五年,变化万千。http://home.eeworld.com.cn/static/image/smiley/comcom/5.gif[/img]


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一粒金砂(高级)

Rank: 3Rank: 3

发表于 2014-3-18 14:48 | 显示全部楼层
受教了


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版主

Rank: 6Rank: 6

发表于 2014-3-18 16:34 | 显示全部楼层
现在的焊锡丝里已经添加松香了,,没必要每次焊接都要加松香,松香对人不好


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一粒金砂(初级)

Rank: 1

发表于 2014-3-19 07:38 | 显示全部楼层
学习了,以前只是按习惯走,还是有些错误的


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一粒金砂(初级)

Rank: 1

发表于 2014-7-28 19:39 | 显示全部楼层
受教了。大神。


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