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[讨论] 数字电路和模拟电路的覆铜该怎么处理?

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纯净的硅(中级)

Rank: 5Rank: 5

发表于 2013-4-18 16:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
板子上面主要包含低压电源部分、模拟小信号放大部分、AD采样部分。板子尺寸40*80mm做的2层板,如何做铺铜处理。
看到有的板子模拟电路较多时,全是单面覆铜。
来源:EEWorld PCB设计板块,转载请附上链接
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一粒金砂(初级)

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发表于 2013-4-18 17:14 | 显示全部楼层
数字地和模拟地中间 低通滤波


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版主

Rank: 6Rank: 6

发表于 2013-4-20 11:21 | 显示全部楼层
数字和模拟,高频与低频,大信号与小信号,它们的地之间用个copper cut out分开,单点相联比较好。


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