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[讨论] LED铝基板的新技术--高导热软基板(HPC)的介绍

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发表于 2012-12-13 22:21:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
这种新型的LED铝基板--高导热软基板(HPC)的主要特点
    1. 高导热, 导热系数>=3W/mk (普通铝基板的导热系数为0.6-2W/mk)
    2. 高耐压, HPC耐高压>=5kv  (普通铝基板的耐压为500-1500v)
    3. 厚度薄, 总厚度0.21mm    (平台铝基板为1.0-2.0mm厚)
    4. 自粘性, HPC用自身的粘性固定,永不脱落, 不需要固定螺丝, 不需要涂刷导热硅脂, 方便安装, 减少工时
高导热软基板(HPC)
下图是HPC和普通铝基板的对比
9429_1.jpg
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 楼主| 发表于 2012-12-13 22:23:52 | 显示全部楼层
LED照明灯具使用HPC的5630环形软灯板几个鲜明特点如下:
    1.  使用最新高导热软基板(HPC)作为LED灯珠载板
    2.  高导热, 整板导热系数>=3.0W/mk(一般常用的铝基板导热系数为1.0W/mk)
    3.  高耐压, 耐压=>5KV
    4.  自粘性, 不干胶安装方式, 不需要固定螺丝, 不需要涂抹导热硅脂, 省工省时, 提高生产效率
    5.  柔性, 可将灯板安装在曲面散热器上, 适应创意空间
    6.  采用新型超高亮5630灯珠, 单灯灯珠平均亮度为60lm(电流150Ma时), 300Ma衡流 120lm/W
    7.  出光效率高, 最新环形排列方式, 光线均匀
    8.  散热效果好, 热源发布在基板四周, 利于散热
    9.  尺寸兼容目前大部分灯壳
    10. 功率 3W-18W; 并可组合使用, 也接受特殊定制
9429_23.jpg


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