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[讨论] 半导体与Teledyne成像传感器在天文学的应用

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一粒金砂(高级)

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发表于 2012-11-28 16:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:58 编辑

半导体,推动创新能源效率,曾与Teledyne成像传感器为天文学来制造一个非常大的集成电路(ELSROIC)。这个图像传感器,由Teledyne设计了,是最新一代由国家科学基金会努力20年的传感器。Teledyne内部资金开发越来越大,更强大为天文研究的红外传感器。 16像素H4RG-15,包括Teledyne的碲镉汞探测器材料杂化到一个CMOS读出电路,是有史以来最大的传感器对红外天文学。一个使技术发展的图像传感器是能力制造。 图像传感器半导体晶圆制造的制造工厂坐落在沙姆,俄勒冈州。在这个项目上,半导体表明,它可以成功地产生图像传感器收益率下一代所需的传感器。 这个图像传感器已经被安装在夏威夷大学的天文台,在莫纳克亚山确认性能的传感器在望远镜观测条件。“红外天文学博士说这个决议,图像可以通过使用这个新的传感器系统代表了一个重要的一步的发展,“唐纳德·霍尔天文研究所的夏威夷大学的,谁是项目的负责人同意H4RG-15发展项目。 H4RG-15的下一步是在高度成功的HxRG家族的图像传感器,Teledyne已经开发和交付的主要天文台,在地面和空间,包括哈勃太空望远镜,詹姆斯韦伯太空望远镜,每个主要的地面天文台。 “H4RG-15至关重要,下一代的地面望远镜。30米望远镜的类非常大(ELTs)和未来的太空任务将被设计在H4RG-15称:“理查德空白,Teledyne的高级项目经理H4RG-15。“我们非常珍视我们的合作伙伴在半导体,已经成功开发的关键的H4RG-15,“詹姆斯Beletic,副总统的空间和天文学Teledyne成像传感器。 “H4RG-15ROIC的成功是一个重要的验证的功能我们公司的铸造服务除了我们的过程能力在CMOS成像”,业务部门经理Rocke安克瑞说,,自定义铸造部门的半导体。“H4RG-15ROIC专为Teledyne成像传感器是有史以来最大的CMOS芯片。创新的缝制工艺在半导体用于项目使生产传感器与更大的物理大小是由小的构建块。它演示了两个的通用性和技术能力的深度,我们可以提供给市场,即使是最苛刻的应用程序需求。” 关于半导体 半导体是推动创新在节能电子产品,是授权设计工程师来减少全球能源使用。这家公司提供的全面的产品组合的力量和信号管理、逻辑、离散和定制的解决方案,帮助客户解决他们的独特的设计挑战在汽车、通讯、计算机、消费、工业、医疗和军事/航天应用程序。半导体经营一个反应迅速、可靠的、世界级的供应链和质量程序和网络的生产设备,销售办事处和设计中心在关键市场遍及北美、欧洲和亚太地区。
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