QFN封装现在已经是很常用的了,不要先有畏难情绪,这里介绍下我的经验给你分享下:
1. Ti的样片在申请的时候,你要注意看封装类型,TI的很多芯片都有QFN和SSOP封装的。
如果你确定自己是不能做PCB板的,那就最好申请SSOP封装的。
2. 不要自己去做PCB板,虽然很多人都有自己做PCB板的经验,但是现在的芯片封装越来越小,
没阻焊没助焊,除非你技术非常好,否则很难保证焊接质量。现在的PCB加工成本也不高,
深圳有几家打样的公司,5X5只要50,10X10只要100,会节约你很多时间。而且通过这个流程,
你也熟悉了一个正常的公司是如何工作的。在画PCB板的时候,多看点资料,更全面的学习下系统知
识。 如果你觉得这个钱都不愿意出,那我建议立马转行。
3. 在焊接QFN封装的时候,要先给芯片地面上焊锡,再给板上的焊盘走一遍焊锡,最好是使用刀型络铁。
在焊盘上薄薄的走一遍,把芯片放上去,用镊子钳住对齐位置,然后用热风枪在背面吹,不要企图这样
能固定就能焊接好,只要芯片位置对齐了稍微有点固定就行,然后用滴点助焊剂在4个管脚的面,用焊锡配合洛铁在四面走一遍焊锡,利用焊锡熔化后的表面张力,把管脚焊好。
虽然写出来的步骤有点多,但其实没那么难的,只要多试几次,不断总结下经验就一定能焊接好的。
4. 不要以为自己是搞软件的就不需要学习焊接,学会焊接技术,对搞嵌入式的工程师来讲是非常必要的, 也是非常有用的。 |