贴片元件的手工焊接技巧

szgreen

贴片元件的手工焊接技巧 [复制链接]

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

　　一、所需的工具和材料

　　焊接工具需要有25W的烙铁头，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁头尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

　　二、焊接方法

　　1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

　　2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

　　3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

　　4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

　　5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

jjkwz

楼主的方法很好，下次焊接的时候照着你说的步骤严格操办，应该会是一个好过程，谢谢

zhuoyue

细焊丝和助焊剂、异丙基酒精

smokegrenade

引脚密最简单的方式就是堆锡，然后用吸锡线，过程简单效果好，就是会有点痕迹，我没洗过板不知道能不能洗干净，不经常焊的人可以考虑。

wisology

不错~

wstt

原帖由 smokegrenade 于 2011-11-5 13:08 发表
引脚密最简单的方式就是堆锡，然后用吸锡线，过程简单效果好，就是会有点痕迹，我没洗过板不知道能不能洗干净，不经常焊的人可以考虑。

这个办法我喜欢，直接上400度就很快

shaowenze

第四条，说得简单，去锡那么简单？不经常焊贴片的哪来的吸锡线？！纸上谈兵。教你一招：用转接板焊贴片时，当一排引脚都上锡后趁锡的温度足以保持流动状态，手腕迅速一抖，就可以得到理想的去锡效果了。