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纯净的硅(中级)
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电气胶带的构造
从一卷3M#1350 粘贴胶带的外表,会令人联想到它所牵涉的物料科学、技术和先进生产处理等复
杂性质.电气胶带的基本结构:分离涂层(Release Coating)、带基/基材(Backing)、涂底剂(Primer Coating)、
粘剂(Adhesive).以带基/基材的不同分类有:环氧胶带(epoxy tape)、聚酸亚胺胶带 (polyimide tape)、聚
四氟乙烯胶带(PTFE Tape)、乙烯树脂胶带(Vinyi Tapy)、聚酯薄膜(Polyeseter Taye)、强化纤维胶带
(Filament Tape)、合成物薄膜(Composite Tape)、玻璃布(Glass Cloth)、乙醋酸布(Acetate Cloth)、纸带
(Paper)
胶带检验
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裸片初长成(高级)
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