1 银胶脱落 制程问题 支架用超声波清洗,80度除湿4小时,再开始作业。或者采用锡膏焊接(对晶片有要求)
2 A点脱落,大部分是晶片问题,也有制程问题,如焊线前除湿。
3 E点脱落,设备原因占50% 支架原因占40% ,10%是制程原因,设备的气源净化,支架表面利用电浆或超声清洗。
4 过回流焊后死灯,大部分是物料受潮,导致胶分离。把金线带断。可以采用特殊支架,特殊硅胶。
5 光衰大,非常简单,一是换胶,二是晶片到散热片的热阻减小即可。如晶片用锡焊在支架上,铝基板上把PP层挖掉,再镀镍。
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