EN电平:
EN高低电平要满足器件规格要求,有些IC不能超出特定电压范围;电阻分压时注意满足及时关断,并且考虑电压波动最大范围内要满足。由于时序控制的需要,该引脚会增加电容,为了电平调节和关断放电,同时要有对地电阻。
10.保护性能:
要有过流保护OCP,过热保护OTP等,并且保护后条件消失能自恢复。
11.其它:
要求有软启动;热阻和封装;使用温度范围要能覆盖高低温等。
外围器件选择的要求
1.输入电容:要满足耐压和输入纹波的要求。一般耐压要求1.5~2倍以上输入电压。注意瓷片电容的实际容量会随直流电压的偏置影响而减少。
2.输出电容:要满足耐压和输出纹波的要求。一般耐压要求1.5~2倍 。
纹波和电容的关系: BST电容:按照规格书推荐值。一般0.1uF-1uF。耐压一般要高于输入电压。
3.电感:不同输出电压的要求感量不同;注意温升和饱和电流要满足余量要求,一般最大电流的1.2倍以上(或者电感的饱和电流必须大于最大输出电流+0.5*电感纹波电流)。通常选择合适的电感值L,使ΔIL占输出电流的30% to 50%。计算公式:
4 VCC电容:按规格书 要求取值,不能减小,也不要太大,注意耐压。
5.反馈电容:按规格书 要求取值,不同厂家芯片取值不同,输出电压不同也会有不同的要求。
6.反馈电阻和EN分压电阻:要求按规格书取值,精度1%。
PCB设计要求
1.输入电容就近放在芯片的输入Vin和功率的PGND,减少寄生电感的存在,因为输入电流不连续,寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响 。电容地端增加过孔,减少阻抗。
2.功率回路尽可能的短粗,保持较小的环路面积,较少噪声辐射。SW是噪声源,保证电流的同时保持尽量小的面积,远离敏感的易受干扰的位置。如,电感靠近SW引脚,远离反馈线。输出电容靠近电感,地端增加地过孔。
3.VCC电容应就近放置在芯片的VCC管脚和芯片的信号地之间,尽量在一层,不要有过孔。
4.FB是芯片最敏感,最容易受干扰的部分,是引起系统不稳定的最常见原因 。
1)FB电阻连接到FB管脚竟可能短,靠近IC放置,减少噪声的耦合;FB下分压电阻通常接信号地AGND;
2)远离噪声源,SW点,电感,二极管(非同步buck);FB走线包地;
3)大电流负载的FB在负载远端取,反馈电容走线要就近取。
5.BST的电容走线尽量短,不要太细。
6.芯片散热要按设计要求,尽量在底下增加过孔散热。